半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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信頼のHynix・Micron・Samsungメモリ、取り扱い中

  • メモリ

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中国での豊富な経験を活かし、半導体製造の安定供給を支援します。

  • その他半導体
  • クリーンルーム
  • クリーンブース

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膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート

  • その他半導体

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【1/27開催_無料オンラインセミナー】第36回経済安全保障勉強会_わが国の国力向上のために

わが国経済は、長引くデフレからようやく脱却しつつあるなど明るい兆しが見えている。しかし、依然、少子高齢化と人口減少は止まらず、国力の根幹たる経済力や科学技術力の相対的な地位は下落傾向にある。加えて、わが国を取り巻く安全保障環境は厳しさを増すと共に、米国の政権交代、韓国の政情不安など、不透明感が漂う中で、わが国の自律性と優位性・不可欠性を維持・獲得する必要性は否応にも高まっている。国際情勢を見据え、今後、いかなる経済安全保障政策を講じていくのかを語る。

日本的ものづくりの知恵と中国の豊富な供給力で、大量生産をサポート

  • その他半導体
  • コンベヤ
  • その他搬送機械

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半導体製造における搬送工程の効率化をサポート!

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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日本的ものづくりの知恵と中国の豊富な供給力で、製紙工程の乾燥をサポート

  • その他半導体
  • コンベヤ
  • コンベア

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説!

  • 技術書・参考書
  • その他半導体

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20260515半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応.png

5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」

■タイトル:「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応~ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ~」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時:2026年5月15日(金) 13:00~16:30 ■ Zoom配信 (資料付) 【セミナーで得られる知識】  ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向  ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況  ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】  ・ 半導体関連分野の関係者(営業職,技術職など)  ・ 半導体製造技術(前工程,後工程など)に関心のある方  ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方  ・ 半導体複合化=接合技術(Bumping Technology)に関心のある方

日本的ものづくりの知恵と中国の豊富な供給力で、精密な電子部品の搬送をサポート

  • その他半導体
  • コンベア
  • コンベヤ

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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

  • その他半導体

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使用される場面に応じた最適なモノクロLCDを提案

  • その他半導体

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低耐圧から高耐圧まで豊富なMOSFET製品をラインナップ

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  • トランジスタ

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ESDプロテクションの豊富なTVS製品ラインアップ

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  • ウエハー

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