半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
新BGA24ピン登場！高速書込み・長期保持を実現する不揮発性メモリ！電断前のデータを高速バックアップ可能なQSPI搭載FeRAM
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