半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ！精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
- その他半導体
- その他PC・OA機器
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード
- その他半導体
- その他電子部品
Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。
- その他半導体
DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード
- その他半導体
- その他電子部品
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ
- ハンディ式バーコードリーダ
- その他電子部品
- その他半導体
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2025年12/17(水)～12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。