半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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  • 金属軸受・ベアリング

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

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  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

電源構成が最適化!パワーデバイスの導通損失を低減します

  • 専用IC
  • 半導体・IC

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ディスクリートパッケージでの電力密度が向上し、小型で軽量な設計が可能に!

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不揮発性メモリ!それぞれ異なる特長をもっているため得意とする用途も異なります

  • メモリ

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ステッピングモーター、サーボモーターのパルス列制御用IC”キョーパル“を搭載した評価用キットです。

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幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

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双方向で正負両電圧の高パルスも吸収可!実装面積を取らない面実装パッケージ

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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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幅47.8mm 高さ33mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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TO-247、TO-248、TO-220,TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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TO-247パッケージパワートランジスタ用絶縁クランプパーツ

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W129mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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TO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができるクリップ

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98 mm径 x 高さ50 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

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W66mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚

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55Nの押付力でTO-220, TO-3Pパッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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