半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
半導体、電子部品、緊急調達、コストダウンはお任せ。EOL製品の全世界レベルでの調査、長期製造品のコストダウン、代替品の調査調達も
- その他電子部品
- その他半導体
- その他機械要素
産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現！
- メモリ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- メモリ
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-T」をご紹介！
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
高速動作で低損失！USB-Cコネクタのポート保護のために開発されたICをご紹介
- 専用IC
- その他半導体
- その他電子部品
【資料】しるとくレポNo.104＃カスタム計測サービスのご紹介
当社では、カスタム計測サービスとして、お客様のご要望にあわせた試験環境の 構築をご提案しています。半導体などの一般的な評価だけでなく、高感度測定や 大電流、高電圧のような特殊測定にも幅広く対応しています。 今回は、そんなご要望の中から生まれた、トランジスタの選別検査システムを ご紹介。 「設備投資はできないけれど、カスタム対応の必要な評価を行いたい」と お悩みのお客様に特にオススメです。 詳細は下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。
電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクターをご紹介！
- その他電子部品
- 基板間コネクタ
- その他半導体
30kV/μsのコモンモード過渡耐性(CMTI) / 動作温度範囲で最大伝達遅延時間55ns
- その他半導体
出力ピーク電流10A。IGBT/SiC/GaNモジュール駆動に。保護機能付きCTI600V（材料クラスI）のSO16パッケージ
- その他半導体
出力ピーク電流10A。ノイズが多い環境での高速スイッチングを実現。※参照設計図付き解説資料を進呈
- その他半導体
【2022年12月14日(水)～16日(金)】『SEMICON Japan 2022』出展のご案内
株式会社トリニティーは 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2022 に出展いたします。 半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 本展示会は半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 皆様のご来場をこころよりお待ちしております。
「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マイコン評価ボード」などを掲載！
- その他半導体
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
- メモリ
ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス 8Gb DDR4 DRAMを発表
台湾・台中市 – 2025年12月03日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、新開発の8Gb DDR4 DRAMのリリースを発表しました。本製品は、ウィンボンド独自の高性能な16nmプロセス技術を用いて開発され、テレビ、サーバー、ネットワーク機器、産業用PC、組込みアプリケーション向けに、より高速で低消費電力、かつコスト効率に優れたソリューションをシステム設計者に提供します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
高性能・大容量ストレージオプションで車載ディスプレイアプリケーションに好適！高速読出しかつ高信頼性のSLCNAND
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。