半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
Vgs(th)のばらつきを抑え、並列接続能力を向上させることにより、スケーリングが容易になり、電力出力が向上！
- その他半導体
LTE/LTE-Advanced、4G、5Gアプリケーションに好適！低消費電力動作を実現
- その他半導体
>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品
- 専用IC
- その他半導体
一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。
- 専用IC
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。
- その他電子部品
- その他ネットワークツール
- マイクロコンピュータ
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
- その他半導体
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の把持力、位置、速度制御を達成した電動グリッパ。
- その他半導体
- スカラロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2025年6月 在庫販売中
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。
- その他半導体
- その他FA機器
- スカラロボット
大手メーカーを中心とした半導体・電子部品、組み込み制御コンピュータ等の製品がオンラインでご購入頂けます。
- その他半導体
映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！
- マイクロコンピュータ
![[Sensylink]デジタル温度センサーIC「CT75」](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/7e9/2001222749/IPROS17280157765308031465.png?w=280&h=280){kind=small}
ウェーハ製造装置(WFE)、テスト、パッケージング及び組立装置をカバーする半導体装置市場の分析
- ウエハー
Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。
- その他半導体
半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット
- その他半導体
半導体市場の動向を足元から長期予測までカバーしたデータをご提供。アナリストの解説入りニュースレターも
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
【9月10日～12日開催】TEST2025に出展いたします。
生成AI・半導体・自動車といったさまざまな業界において、試験課題もますます多様化しています。 このような試験ニーズにお応えするために、製品販売をはじめ、受託試験、機器レンタル、アフターサービスと 環境試験器のリーディングカンパニーならではのソリューションをご提案いたします。
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
![[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4c8/2001274125/IPROS27264950177821556041.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体の「メモリ」のひとつであるFeRAMをわかりやすく解説！電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリとは？課題と解決策紹介
- メモリ
半導体の不揮発性メモリであるFeRAMについて車載向けや産業向け（工場系）・インフラ向けなどのアプリケーション事例を紹介！
- メモリ
APAC Business Awards 2024 二部門受賞
【Battery Material Manufacturer of the Year 2024】 【APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024】 14族カルコゲナイド材料の製造販売を手掛けるカルコジェニック株式会社（本社：東京都羽村市 代表取締役：西村 重雄）は、APAC Insider が授与する APAC Business Awards 2024において「Battery Material Manufacturer of the Year 2024」「APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024」の二部門を受賞しました。
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
- その他計測・記録・測定器
- センサ
- ウエハー
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ！欧米・日系大手企業に選ばれる多数の納入実績もございます。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体