半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
サイクル時間、アクセス時間を35nsという高速化を実現！バッテリバックアップをしているSRAMの置き換えに
- メモリ
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
- ウエハー
PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
7/8 非フッ素系撥水・撥油コーティング WEBセミナー
■タイトル 「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 PFAS規制の強化を背景に注目が高まる非フッ素系撥水・撥油コーティング技術について、基礎から応用まで体系的に学べるセミナーです。撥水・撥油現象の基礎理論や表面エネルギーの考え方をはじめ、フッ素系コーティングの特徴とPFAS規制の最新動向について解説します。さらに、シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系などの非フッ素系材料の特徴、技術動向、用途事例を紹介し、それぞれのメリット・課題を整理します。PFAS代替技術の検討や製品開発に携わる技術者・企画担当者にとって有益な知識を習得できる内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月8日（水）13:30～16:30 講師：平山 中 氏 （平山技術士事務所 所長） 受講料：44,000円（税込） ＊弊社メルマガ会員（登録無料）価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信
【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介
- その他半導体
最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能
- ウエハー
- テーピングマシン
バリなし、キズなし、美しい仕上がり。真鍮（黄銅）の特性を熟知した加工で、高品質な製品をスピーディにお届けします！
- その他金属材料
- その他半導体
多彩な回路構成と幅広い電流定格に対応するサイリスタ・ダイオードモジュール
- ダイオード
多彩な回路構成と幅広い電流定格に対応するサイリスタ・ダイオードモジュール
- ダイオード
多彩な回路構成と幅広い電流定格に対応するサイリスタ・ダイオードモジュール
- ダイオード
多彩な回路構成と幅広い電流定格に対応するサイリスタ・ダイオードモジュール
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