半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。
- その他電子部品
- その他ネットワークツール
- マイクロコンピュータ
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
- その他半導体
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の把持力、位置、速度制御を達成した電動グリッパ。
- その他半導体
- スカラロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。
- その他半導体
- その他FA機器
- スカラロボット
大手メーカーを中心とした半導体・電子部品、組み込み制御コンピュータ等の製品がオンラインでご購入頂けます。
- その他半導体
映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！
- マイクロコンピュータ
![[Sensylink]デジタル温度センサーIC「CT75」](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/7e9/2001222749/IPROS17280157765308031465.png?w=280&h=280){kind=small}
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
![[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4c8/2001274125/IPROS27264950177821556041.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
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半導体の「メモリ」のひとつであるFeRAMをわかりやすく解説！電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリとは？課題と解決策紹介
- メモリ
半導体の不揮発性メモリであるFeRAMについて車載向けや産業向け（工場系）・インフラ向けなどのアプリケーション事例を紹介！
- メモリ
DF100LA/LB80/160 三相全波整流用絶縁形ダイオードモジュール
- ダイオード
DF60LA/LB80/160 絶縁形 一般整流用三相ブリッジダイオードモジュール
- ダイオード
DD100KB80/160 整流用絶縁型ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
- ダイオード
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
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- ウエハー
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