半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給
- マイクロコンピュータ
★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応
- マイクロコンピュータ
7/3 半導体製造における後工程・実装・設計WEBセミナー
■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
新BGA24ピン登場！高速書込み・長期保持を実現する不揮発性メモリ！電断前のデータを高速バックアップ可能なQSPI搭載FeRAM
- メモリ
- メモリ
界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニーズに対応したオリジナルの工業用洗浄剤を提案します！
- 洗浄剤
- その他半導体
- その他の自動車部品
第17回 川崎国際環境技術展 出展のお知らせ
当社は「第17回 川崎国際環境技術展」に下記品目を出展いたします。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 【展示会名】 第17回 川崎国際環境技術展 公式ウェブサイトURL：https://www.kawasaki-eco-tech.jp/ 【 会場 】 カルッツかわさき SDGｓへの貢献ゾーン D-8 【開催期間】 2024年11月13日（水）～11月14日（木） 【来場登録】 無料の来場登録が必要になります。 詳しくは上記公式ウェブサイトのご案内をご確認ください。 【出展品目】 ＜パネル展示＞ ◆カスタマイズ型産業用洗浄剤 ミネマルシリーズ ◆環境貢献製品のご紹介 ◆セルロース溶解用イオン液体 ＜プレゼン講演＞ 11月13日（水）11時30分～ 「日本乳化剤のご紹介～社会的課題を解決する環境貢献製品～」 皆様のご来場をお待ちしております。
半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています
- その他半導体
- 化学薬品
- 洗浄剤
2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」
2023年10月10日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・セルロース溶解イオン液体
2025年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」
