メモリの製品一覧
- 分類：メモリ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【豊富なフォームファクタで幅広いアプリケーションに対応！！】産業用フラッシュストレージSSD、SQF720シリーズ
- メモリ
- ストレージ
【速報】アドバンテック 2020年の台湾グローバルブランド4位にランクイン：「Best Global Taiwan Brands」受賞
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、ブランド価値6億2600万米ドル、成長率13％で2020年のベスト・グローバル・台湾ブランド・リストの4位にランクインしました。 これは、2003年にInterbrand（世界最大のブランディング専門会社）が台湾の国際ブランドを発表し始めて以来、最高のランキングとなります。更に過去3年間の「Best Global Taiwan Brands」で、連続してTOP 5位にランクインしています。今年から環境、社会、コーポレートガバナンス（ESG）をコアバリューとし、コーポレートガバナンス、ビジネス戦略、産学連携、従業員のケアなど、いくつかの側面から「インテリジェントな地球を可能にする」という企業ビジョンを提示していきます。
SLC NANDフラッシュ搭載！新しい電源断対策技術で保存したデータを強力に保護します！64GBまでの容量ラインナップ！
- メモリ
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- ストレージ
【製品紹介ウェビナー7/31 (金) 13:30～14:00】拡張温度対応 産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介
アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 7/31 (金)のウェビナーは組込み向けセルラー及び無線モジュールです。 AIWはAdvantech Industrial Wireles solutionとなります。 アドバンテックワイヤレスモジュールソリューションには、BT、WLAN、3G / 4G、GPSモジュールが含まれます。これらのモジュールは、SIおよびIPCベンダーが独自のアプリケーションにワイヤレス機能を簡単に実装できる組み込み垂直アプリケーション用のパッケージとしてソフトウェアと組み込みモジュールを組み合わせます。 開催日：7/31 (金) 時間：13:30～14:00 題目：拡張温度対応 産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975
鉛（Pb）およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション：インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場
- その他電子部品
- メモリ
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6-ball FBGAパッケージの高速クロックレート1200 / 1333MHz【メモリ製品】
- その他電子部品
- メモリ
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信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供。SDRAMは+ 3.3V（±0.3V）の単一電源で動作！
- その他電子部品
- メモリ
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Flashストレージの新製品であるInnoAGE SSDや最新製品のDRAMモジュールなど多数展示予定
- メモリ
- 拡張ボード
優れた信頼性の『SSD 3ME4シリーズ』 多彩なラインナップ！【mSATA/SATA slim/SSD/Cfast/M.2】
- メモリ
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
ブート時間と消費電力を削減、ほとんどのプラットフォームをサポート『SATA Slim 3ME4シリーズ』
- メモリ
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
低コストかつ全目的対応のスタンドアロン・プロトタイピング・システム
- メモリ
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- その他組込み系（ソフト＆ハード）
