組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- 金属軸受・ベアリング
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
【10/5～10/9 Web開催】ADLINKジャパン、NVIDIA オンラインイベント「GTC 2020」内にて3つのオンデマンドセッションに登壇
ADLINKジャパン株式会社は、2020年10月5日（月）～9日（金）にオンラインにて開催されます、「NVIDIA社のGTCテクノロジーカンファレンス」にて、オンデマンドセッションに登壇します。 こちらのセッションでは、 •エッジにおける新たなAIアプリケーションについてADLINKの専門家から聞けます。 •エッジAIシステムの主要要件に関する洞察を得られます。 •エッジAIシステム開発を加速する方法を学べます。 【3つのオンデマンドセッション】 弊社、小口 和彦（西日本支社長）による、次世代自律移動ロボット(AMR)への取り組み 弊社、木内 士郎（営業部営業1課課長）による、GPU, AI & Medical Imaging 弊社、佐藤 元（営業部営業2課課長）による、Autonomous Vehicle Solutions ADLINKジャパンは、最新のAIベースのアプリケーション、機能、およびプラットフォームを紹介します。NVIDIA GTCカンファレンスにご登録いただくと、ADLINKのオンデマンドセッションをご視聴いただくことができます。ご参加お待ちしております。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
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NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース
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- ラック・ケース
製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース！
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- 産業用PC
- ラック・ケース