組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム
- 組込みボード・コンピュータ
第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICMG 1.3 フルサイズLGA1151 システムホストボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサ採用のNuPRO-E43 PICMG 1.3 SHBをリリース
第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名: Skylake）およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
- 組込みボード・コンピュータ
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA主催【医療AIウェビナー3/11(木)】にADLINKが登壇します。
3月11日(木)15時～17時開催の、エヌビディア合同会社が主催する「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」のウェビナー内にて、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 ここ数年、AI(人工知能)やディープラーニングを医療分野への活用の動きが加速しており、AIが実装された医療機器も市場にでてきています。最近では新型コロナ感染症対策の一環として医用画像AIを活用した診断支援プログラムをはじめ、AIを活用した医療機器の研究および開発がますます加速しており、医療技術の発展に向けて大きな期待が寄せられています。今後ますますAIなどの最新テクノロジーを活用し、医療機器製品の付加価値を高め、医療の質と安心安全を実現するための取組みが重要であると考えています。本セミナーでは、医療画像AIやAI診断支援(AI-CAD)の研究の第一人者である岐阜大学特任教授 藤田広志先生から医療AI、AI-CADの現状と将来に解説されたのち、ADLINKジャパン株式会社、菱洋エレクトロ株式会社、エヌビディア合同会社から医療機器にAIを実装するための役立つ情報など最新情報をご紹介いたします。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
TXMC639はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
TXMC638はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード
●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
グラフィック性能に優れた搭載用ミッションコンピュータ（MIL-STD461/704、DO-160対応）
- 組込みボード・コンピュータ
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom搭載COM Express Type 6 Compactモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
英語版カタログ進呈！NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
産業用ファンレスコンピューターに最適！ 優れた放熱効果のヒートシンクアルミケース。
- キャビネット・ボックス
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース！フランジ足付のため、壁付けが容易。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
![[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4c8/2001274125/IPROS27264950177821556041.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type7 Intel Xeon Dシリーズ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel(R) Xeon series搭載 【COM-ICDB7】
●Intel(R) Xeon D-1712TE/D-1848TER搭載 ●DDR4 SODIMM x4, 最大128GBまで搭載可能 ●USB 2.0 x4, USB 3.2 Gen 1 x4 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
Intel第12世代Alder Lake-S CPU搭載 PCIe拡張ポートを備えたコンパクトBOX PC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Arrow Lakeシリーズプロセッサ搭載コンパクト組み込みボックスコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
「見せる」にこだわった新感覚スケルトンケース！ ハイエンドなデザインかつ使い易さ重視の斬新な構造！
- キャビネット・ボックス
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
中身をカッコよく見せる！ Raspberry Pi 4 Model Bスケルトンケース
- プリント基板
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
車載コンピュータの新たなスタンダード 頑丈コネクタ車載Classembly Devices(R) 登場！
車両搭載、耐環境性を重視した産業用パソコンとしてご愛顧いただいている車載CDをリリースしてはや10年。 お届け続けたからこそ至った結論が 『頑丈コネクタモデル車載Classembly Devices(R)』です。 路線バス、緊急車両、ヘリコプター、船舶、建設機械などに、さらに安心してお選びいただける製品です。
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能でありながら2,190円～のコストパフォーマンスが高い製品
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
高級感があるアルミ製！ Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
Raspberry Pi 5専用 DINレールケース。ビスなしで組立・分解 (マイナスドライバー使用) が可能！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース