技術書・参考書の製品一覧

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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CO2を原料とする触媒反応について、最新の情報を調査!

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20260312CO2削減に有効な工業触媒技術.png

3月12日(木)Webセミナー「CO2削減に有効な工業触媒技術 ― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ― 」

 CO2削減を実効的に進めるためには、実験室レベルの反応にとどまらず、長期安定運転が可能で、工業化可能な触媒プロセスの開発が不可欠である。再生可能エネルギー由来の水素とCO2を原料とする燃料・化学品・ポリマーの合成技術は、化石資源依存から脱却する重要技術であり、世界的に研究開発と実装が加速している。  燃料分野では、CO2と水素から合成されるe-メタノールやe-燃料が、海運・航空分野の脱炭素手段として注目されており、高活性かつ高耐久性のあるメタノール合成触媒やコンパクトなFT合成プロセスの開発が進められている。化学品分野では、CO2を一酸化炭素に転換する逆シフト反応や、C2以上の含酸素化合物への直接変換など、反応経路の高度化が進展している。さらにポリマー分野では、CO2を原料としたポリカーボネートやポリウレタンの実用化が進み、触媒設計による分子量制御や物性向上が競争軸となっている。これらの技術動向を俯瞰し、工業触媒の観点から整理し、紹介する。今後のCO2利用技術の社会実装に役立つことを願っている。

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説!

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20260417 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術.png

4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

■タイトル:「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時:2026年4月17日(金)13:30~16:30 ■セミナー対象者: 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識:  ・半導体パッケージのトレンド、  ・半導体封止材の原材料に関する知識、  ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術

【技術専門図書】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来あり得なかった機能を持つ材料の開発!

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2146 BOD表紙.jpg

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用(No.2146BOD2)

■目次 第1章 メタマテリアル、メタサーフェスのための加工、作製技術 第2章 メタマテリアル、メタサーフェスのエネルギー変換技術への応用事例 第3章 メタマテリアル、メタサーフェスの光学デバイスへの応用事例 第4章 メタマテリアルのセンシング、分析技術への応用 第5章 メタマテリアル、メタサーフェスの電磁波制御への応用 第6章 メタマテリアルのテラヘルツ波制御への応用 第7章 音響メタマテリアルの原理と設計、開発事例 第8章 メカニカルメタマテリアルの設計と開発事例 -------------------------- ●発刊:2022年3月31日 ●執筆者:54名 ●体裁:A4判 508頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-876-0   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 69,300円(税込) ISBN:978-4-86798-117-7       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

電源ICの性能を引き出す基板レイアウト設計を解説!

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医療機器の小型化を支援する、電源基板設計のノウハウ。

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通信機器の高速化を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。

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高精度な産業ロボットの動作を支える電源基板設計のノウハウを解説。

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航空宇宙分野の軽量化に貢献する、電源基板設計のノウハウを凝縮。

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省エネ家電の実現をサポートする、電源基板設計のノウハウを凝縮。

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データセンターの安定稼働を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。

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電源ICの性能を引き出す基板レイアウト設計資料を無料進呈!

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ウェアラブルデバイスの小型化・高性能化を支援する技術資料を無料進呈!

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電源ICの性能を引き出すための基板レイアウトの勘所を、具体的な事例を基に解説した技術資料を進呈中!

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IoTデバイスの信頼性を高める、電源基板設計のノウハウを凝縮。

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鉄道システムの安全性を支える電源基板設計のノウハウを凝縮。

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