技術セミナーの製品一覧
- 分類：技術セミナー
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
MIを成功へ導く計算科学シミュレーションの基礎から実践的材料設計まで体系解説。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 材料評価試験
- 技術セミナー
11/13Webセミナー 計算科学シミュレーション技術
■開催要項 開催日時：2026年11月13日（金）10:30～16:30 受講料：57,200円（税込、資料作成費込） ※資料は冊子で配布 ＊メルマガ登録者 51,700円（税込） 講師：久保 百司 氏（東北大学 金属材料研究所 計算材料学センター センター長・教授） 聴講方法：Zoomによるライブ配信セミナー 計算科学シミュレーションの企業活用、マテリアルズインフォマティクスとの連携、各種シミュレーション手法の基礎から、半導体・電池・高分子材料などの実践的材料設計事例までを網羅的に解説します。
AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
- その他半導体
- プラスチック
- 技術セミナー
11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
PFAS規制時代の撥水・撥油技術。非フッ素系コーティングの基礎・材料・応用動向を解説。
- コーティング剤
- 食品・飲料機能性素材
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 非フッ素系撥水・撥油コーティング
■タイトル：「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 ――PFAS規制強化を背景に注目される非フッ素系撥水・撥油コーティングについて、撥水・撥油技術の基礎から各国のPFAS規制動向、代替技術の最新開発動向までをわかりやすく解説します。シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系など各種材料の特徴や用途事例も紹介し、製品開発や材料選定に役立つ知識を習得できます。 ・撥水／撥油の基本知識 ・フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎 ・欧米および日本のPFAS規制の概要 ・非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向 ・各種非フッ素系材料の特徴と用途例 ・撥水・撥油コーティング採用を検討する企画・開発担当者 ・コーティング利用製品の技術者 ・フッ素系代替材料を検討する担当者 ・撥水・撥油技術を学びたい若手技術者・学生
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
「研修をやった」記録では、力量の証拠になりません。理解度の点数と合否まで自動で残ります。
- 通信教育・Eラーニング
- 技術セミナー