ウエハ加工/研磨装置の製品一覧
- 分類：ウエハ加工/研磨装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
TDC紹介動画 第2段が完成しました！
ティ・ディ・シーの紹介ビデオ第2段が完成いたしました。 今回は社長の赤羽によるマネジメントのご紹介です。 1分程のショートムービーですので、ぜひご覧下さい。 下記「関連情報」より動画ご覧いただけます。 タイトル：TDCのマネジメント さて本日より東京ビックサイトで開催されております「ナノテク2018」に出展しております。 様々な材質の鏡面サンプルだけでなく、ラップ研磨で作り込んだ微細部品や内径鏡面品も展示しております。また今回は□400の鏡面板や1メートル程の大きなロールも出しておりますので、ぜひこの機会にご覧下さい。 本日バレンタインということで3日間コーヒーやチョコレートもご用意しております。お気軽にお立ち寄り下さい。 ＜説明員＞ 2/14(水)：社長・藤野・有査 2/15(木)：社長・藤野・前田 2/16(金)：社長・藤野・有査・前田 ★技術的な打合せも可能です★ 社員一同お待ちしております。
製造現場での各工程におけるワーク等の微妙な位置決めを短時間かつシンプルに行う位置決めサポートユニットです。
- コンベヤ
- 半導体検査/試験装置
- ウエハ加工/研磨装置
ＰＳＰＣ基準対応品。３枚刃カッターブレードを採用しているので、刃が長持ちし、ランニングコストが安い！
- ウエハ加工/研磨装置
寿命がある軸受や摩耗するシールを使わない、革新的な磁気浮上式遠心ポンプ！
- その他ポンプ
- ＣＭＰ装置
- ウエハ加工/研磨装置
【終了しました】ICEP-IAAC 2018（4/17～21，ホテル花水木，三重・桑名）にブース出展いたします。
ICEP-IAAC 2018（4/17（火）～21（土）；三重県桑名市）にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
研磨盤回転は時計/反時計、回転数は最高300rpmまで調節可能な研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
- 光コネクタ
- 検査治具
セラミックス(アルミナ)球体を使用したフィルターです。球体を使用しておりますので濾過精度は均質です。
- セラミックス
- ファインセラミックス
- ウエハ加工/研磨装置
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
- リフロー装置
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
