ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機

  • ボンディング装置

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ビルケント大学超高難度超音波フリップチップ接合に成功!

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション!

  • ボンディング装置

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クリーンで高速!最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。

  • ボンディング装置

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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

  • ボンディング装置

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ご来場の御礼:IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27

皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。

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熱圧着実装!フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法

  • ボンディング装置

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3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介!

  • ボンディング装置

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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

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  • ボンディング装置

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表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化!機能性とデザイン性の向上に貢献します

  • ボンディング装置
  • 加工受託

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高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

  • ボンディング装置

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世界最高品質のボンディングを提供、ボールボンディングも対応したワイドエリアボンダー

  • ボンディング装置

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様々なボンドエリアのラインアップで最適で世界最高品質のボンドを提供

  • ボンディング装置

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