ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現
- ボンディング装置
最大350×350mm²範囲で高分解能な3D光学測定を実現。6種類のセンサー技術に対応し広範な表面解析をサポートします
- ボンディング装置
毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します
- ボンディング装置
毎時48,000個の処理能力と100%光学検査を両立。紙など多角的なウェブ素材に対応しRFIDインレイ製造を強固に支えます。
- ボンディング装置
