その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類:その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12 開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
耐薬品性を追求する化学業界へ。耐薬品性と低摩擦性を両立。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能!
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
半導体製造環境の清浄度を維持する、耐薬品性に優れたシール。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ(キズ)の抑制に繋がります。
- その他半導体製造装置
複雑なトランシーバモジュールの自動生産!生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました
- その他半導体製造装置
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
視認性と柔軟性を両立。実験の効率化をサポートする流体移送ホース。
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
風味を損なわずに流体を移送。視認性と柔軟性を両立。FDA・USP規格。耐薬品性・耐熱性が高く、無味無臭・溶出リスク低減 TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
視認性と柔軟性を両立。食品の安全な移送をサポートします。無味無臭・鏡面平滑性があり食品プロセスでの清浄に。TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
視認性と柔軟性を実現した薬液供給に最適な流体移送ソリューション。内面平滑・薬品対応PFAホース。負圧対応・防臭・非粘着 TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
視認性・耐薬品性・柔軟性を一体化。化学プラントの流体管理を革新。フローサイトの役割も担い、現場の使いやすさを追求。TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
視認性と柔軟性を両立。化粧品配合プロセスを最適化する流体移送ホース。TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
- ウエハー
様々な産業の水切り・乾燥で活躍。 最高品質レベルの均等率と使用エアー量削減を実現する傑作ノズル。
- その他半導体製造装置
- ノズル
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ノズルメーカーの精密加工技術が実現した、液切り・乾燥プロセスの変革
- その他半導体製造装置
- ノズル
ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示!
- その他半導体製造装置
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー!『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置
標準モデル登場!低コスト・短納期で提供可能になりました。 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
◆nanoANNEAL◆ ウエハーアニール装置
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar) [nanoANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により3種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター:Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター:Max1000℃(真空中、不活性ガスのみ) ・SiCコーティングヒーター:Max1000℃(真空、不活性ガス、O2)