プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル！(片面/両面仕様あり)
- レーザーマーカー
- プリント基板
- 基板加工機
DCから1MHzまで通過する広帯域の絶縁増幅器（アンプ）ボード、リーズナブルな価格で登場！
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【高い安全性】【コンパクト設計】開発コストと時間を削減できる！ガス燃焼に特化した制御基板＼厨房機器やトンネルオーブン実績アリ！／
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能！
- プリント基板
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
使い方広がる！タッチパネルと表示・操作基板を組み合わせたコントロール基板のご提案 ＼厨房機器や理化学機器の装置で実績アリ！／
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
【ソフトウェア、ハードウェア、ネットワーク技術】制御基板の受託・製造はニッポーにお任せください！＼ODM基板開発承っております／
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
デュラサーフDP-500シリーズは、バッテリーの回路基板が電解液漏れにより回路ショートして発火や爆発するのを防ぐのに有効です。
- コーティング剤
- プリント基板
- 2次電池・バッテリー
「電子基板におけるイオン残渣とその分析手法」の技術資料を新たに追加しました
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。
「エレクトロニクス実装における技術進化」のページを新たに追加しました
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。 当資料では、接合技術の進化と微細接合における洗浄について 解説しております。
