食品包装機械の製品一覧
- 分類：食品包装機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
スナック、キャンディー、冷凍製品などの製品のパッケージ（包装）に好適なスタンドチャック袋！開封後でも再封できるチャックが付いた袋
- 食品包装機械
【2026年8月4日(火)～6日】ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPANに出展いたします！
この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【2026年8月4日(火)～6日】ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPANに出展いたします！
この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
その技術、AIや食品・医薬メーカーに伝わっていますか？ 事業と営業を“構造”で揃え、次世代選定の土台を作る。
- 食品包装機械
- 製袋機・スリッター
- 製函機
最大8つの振動子を切り替えて制御可能で、制御盤内に組み込み可能なコンパクトボディの超音波発振器
- 樹脂加工機
- シール機
- 食品包装機械
食から医療まで、多彩で高品質なパッケージ！生産量や包装形態、機能性に対するご要望を実現。
- 食品包装機械
補助金を使った製品導入提案を徹底サポート！焼き菓子製造設備メーカー様での営業成功事例をご紹介
- その他食品機械
- 食品包装機械
- その他包装機械
ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入
- 食品包装機械
JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
【SEALPAC】ビジネスの幅を広げる包装機。要望に合わせてカスタマイズが可能なトレーシーラー
- 食品包装機械
