その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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- センサ
樹脂モールドパッケージ採用により、放熱効率改善！問題解決事例のご紹介
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コストダウン、省スペース可能なチョッパレギュレータIC 問題解決事例をご紹介！
- 専用IC
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シーユーアイ・ジャパン ヒートシンクの新しいラインでCUI温度管理ポートフォリオをさらに拡大
株式会社シーユーアイ・ジャパン（本社: 東京、代表取締役: 山本克実、略称: CUIジャパン）は、DCファンの既存のポートフォリオを拡張し、ヒートシンク製品ラインを追加することを発表しました。押出しとプレスバージョンの新しいアルミニウムヒートシンクは、TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性があります。低電力および高電力ボードレベルのアプリケーションの放熱を改善するように設計されているため、耐熱性の4つの条件下で自然対流または強制空冷システムに最適なヒートシンクの選択を容易にします。 押出しとプレスヒートシンクは、錫めっきまたは黒アルマイト加工のはんだピンあり・なしのバージョンで提供され、垂直または水平方向に使用できます。75℃ΔTで測定した自然対流環境での熱抵抗値は4.49℃/Wと低く、自然対流では75℃ΔTでの電力損失定格は最大16.7Wです。
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