その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
現行品および製造中止品の包括的なソリューションを提供
- その他電子部品
幅広い製品在庫の提供が可能に/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
オリジナル半導体メーカーに認定された製品、製品履歴、そして製品保証されたソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
進行中のアプリケーション向けのメーカーに認定された継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
オリジナル半導体メーカー認定の製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
部品や材料の調達にお困りごとがあれば日幸電機にお問合せ下さい
- その他電子部品
補償済み 低圧 差動、ゲージ、mV出力 液体媒体 精度：±0.25 %FSS BFSL
- センサ
- その他電子部品
- 圧力センサー
補償済み ±2%FSS～±4%FSS TEB 超低（差圧、ゲージ）、低（絶対圧、差圧、ゲージ） デジタルまたはアナログ出力
- センサ
- その他電子部品
- 圧力センサー
低電圧･低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。
- センサ
- その他電子部品
- 圧力センサー
高機能センサ インテリジェントシリーズ ガスセンサ（iシリーズ）を新発売
日本ハネウェル株式会社（東京都港区 代表取締役 藤井 康）は、高機能センサ インテリジェントシリーズ ガスセンサ（iシリーズ）を新発売することとなりましたので、ご案内申し上げます。 次世代のインテリジェントシリーズ（iシリーズ）は、ハネウェル有数のガスセンサのブランドCity Technologyが新しく発売したガスセンサです。デジタルインターフェース搭載のIシリーズは、長寿命で、様々な解析機能を内蔵しています。 iシリーズのインテリジェントな機能により、機器全体の性能を格段に向上させることができます。故障を表示し、機器の状態をモニタリングできるため、よりスマートで、より安全な機器を実現。作業の中断時間を減らし、所有コストを抑えることができます。 校正済みのセンサは、簡単に統合できるため、ユーザーにとって使いやすく、また、OEMメーカーにも最適です。 【アプリケーション】ガス検知器や監視システム 【対応ガス】 電気化学：一酸化炭素(CO) 、硫化水素(H2S) 、二酸化硫黄(SO2)、酸素(O2) 触媒ビーズ方式：爆発下限界（LEL：Lower Explosion Limit）
基本的なスイッチ 最大 7A ac/dc（UL、CSA、CE、ENEC） さまざまなアクチュエータ、終端と接点
- スイッチ
- スイッチ
- その他電子部品
基本的なスイッチ AC 15A（UL、CSA）、16A（CE、ENEC）、DC定格 SPDT. 様々なアクチュエータおよび端子
- スイッチ
- スイッチ
- その他電子部品
～研究機関・開発案件を応援します～ 開発期間、予算などに限りのある大学・研究機関で活動されている方向けの新しいサービスです。
- その他電子部品
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- その他電子部品
- コーティング剤
ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。是非、実物をお手に取ってご確認ください。
《《無料成形サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の２液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。
包括的な保護機能および診断機能！デバイスの状態をアクティブに監視し、システムを損傷から保護
- その他電子部品
ISO 11898-2：2016の物理層仕様に加えて、SAE J1939およびSAEJ2284に準拠！
- その他電子部品