その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

転造・切削の加工方法によって特長も異なる!写真付きで製品をご紹介

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スプライスユニット、光配線盤、スプライスボックスなど豊富な製品をラインアップ!

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SiCデバイスの拡散層のp/n極性とキャリア濃度分布を評価できます

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官能基の変化を捉えることで樹脂の硬化度を評価することが可能です

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新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中!】

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2液性・常温硬化型液状エポキシ樹脂、TE-6420の特性表を公開しました。【TERADITE・常温硬化・短時間硬化・高耐熱・高靭性・低粘度】

新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂「TE-6420」の特性表を公開中です。 高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。 製品特徴 ・高靭性(高曲げ強度・低弾性率) ・高耐熱 ・低粘度 ・短時間硬化 電子部品等の注型・封止・ポッティングの他、樹脂成型など色々な分野で使用出来ます。 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか  お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。 ※樹脂硬化物の色は黄褐色ですが、着色剤で調整可能です。

創業以来電子デバイス関連製品(トランスボビン、コイルホルダ等)を開発、製造!

  • その他電子部品
  • インダクタ・コイル
  • その他の自動車部品

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発泡コア材と適用することで軽量性や電波透過性を付与することが可能です

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  • 複合材料

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全213品種!比重は鋼に比べ約1/3と軽く、取扱いが容易な製品

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独自の設計により、優れた接触安定性と長寿命を実現し、300,000回のサイクルに対応してます。

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独自の自社設計技術により内部低抵抗を実現!設計〜組立まで一貫製造で対応してます

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高度な自社設計により、優れた接触安定性と長寿命を実現!

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ピンのジャミングや固着が発生しないように設計され、信頼性の高い接続を実現してます!

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高精度な接触と優れた耐久性!ピンのジャミングや固着が発生しない設計をしてます

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高度な設計により、優れた接触安定性と長寿命を実現し、300,000回のサイクルに対応

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優れた接触安定性と長寿命を実現し、300,000回のサイクルに対応

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スライドテーブルは直動案内機器と一体構造!高剛性で高精度な位置決めが可能

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設計〜組立まで一貫製造で対応!高度な自社設計技術により内部低抵抗を実現してます

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優れた接触安定性と長寿命を実現!300,000回のサイクルに対応

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高度な自社設計技術により内部低抵抗を実現!設計〜組立まで一貫製造で対応

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高度な自社設計により、優れた接触安定性と長寿命を実現

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高度な自社設計技術により内部低抵抗を実現しています!

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ピンのジャミングや固着が発生しない高度な独自設計です!

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高度な自社設計技術により内部低抵抗を実現!設計〜組立まで一貫製造で対応してます。

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【コンタクトプローブ】優れた接触安定性と長寿命を実現!300,000回のサイクルに対応します。

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一瞬たりとも無駄にしない生産工程の実現!搬送プラットフォームのご紹介です

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発熱するエリアに配線がない視認性が必要な箇所の温めに最適なフィルムヒーター

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印刷法なので形状や仕様に融通が利き、安価なAL/PET材を使用することによりコストメリットも期待できる画期的なフィルムヒーター

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3D-MID技術の共同開発の特許取得済!電源分野のUL1446要求に応えます

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SCD4x CO2センサのリファレンスデザインを発表!室内の空気の質を示すLEDが搭載

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  • ガス検知センサー
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補償済み 低圧 差動、ゲージ、mV出力 液体媒体 精度:±0.25 %FSS BFSL

  • センサ
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  • 圧力センサー

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補償済み ±2%FSS~±4%FSS TEB 超低(差圧、ゲージ)、低(絶対圧、差圧、ゲージ) デジタルまたはアナログ出力

  • センサ
  • その他電子部品
  • 圧力センサー

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低電圧・低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。

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  • 圧力センサー

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高機能センサ インテリジェントシリーズ ガスセンサ(iシリーズ)を新発売

日本ハネウェル株式会社(東京都港区 代表取締役 藤井 康)は、高機能センサ インテリジェントシリーズ ガスセンサ(iシリーズ)を新発売することとなりましたので、ご案内申し上げます。 次世代のインテリジェントシリーズ(iシリーズ)は、ハネウェル有数のガスセンサのブランドCity Technologyが新しく発売したガスセンサです。デジタルインターフェース搭載のIシリーズは、長寿命で、様々な解析機能を内蔵しています。 iシリーズのインテリジェントな機能により、機器全体の性能を格段に向上させることができます。故障を表示し、機器の状態をモニタリングできるため、よりスマートで、より安全な機器を実現。作業の中断時間を減らし、所有コストを抑えることができます。 校正済みのセンサは、簡単に統合できるため、ユーザーにとって使いやすく、また、OEMメーカーにも最適です。 【アプリケーション】ガス検知器や監視システム 【対応ガス】 電気化学:一酸化炭素(CO) 、硫化水素(H2S) 、二酸化硫黄(SO2)、酸素(O2) 触媒ビーズ方式:爆発下限界(LEL:Lower Explosion Limit)

次世代通信技術や量子技術に関する研究開発でご利用いただいております【技術資料あり】

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高速伝送用USBケーブル各種

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好適なスペース設計が実現!正確に設定電流で遮断することが可能

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シングル固定ヒートシンク搭載可能!フェールセーフ過負荷溶断後も高い絶縁性

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デバイスの小型化・軽量化!最大60Wのパワー供給と優れたイーサネット通信性能を実現

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基本的なスイッチ 最大 7A ac/dc(UL、CSA、CE、ENEC) さまざまなアクチュエータ、終端と接点

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基本的なスイッチ AC 15A(UL、CSA)、16A(CE、ENEC)、DC定格 SPDT. 様々なアクチュエータおよび端子

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商業用トグル UL、CSA、CE 最大 20A(抵抗) 多様なアクチュエータ、アクション、終端、回路

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~研究機関・開発案件を応援します~ 開発期間、予算などに限りのある大学・研究機関で活動されている方向けの新しいサービスです。

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ミリタリーグレード トグル MIL-DTL-3950、UL、CSA、CE 最大 20A(抵抗)

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ミニチュア ステンレス鋼トグル UL、MIL-DTL-83781. 0.1A~5A

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

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  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法=ホットメルトモールディング。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • コーティング剤

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

包括的な保護機能および診断機能!デバイスの状態をアクティブに監視し、システムを損傷から保護

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当社の圧接チップは、一般的に最高クラスの電圧耐量を実現します

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ISO 11898-2:2016の物理層仕様に加えて、SAE J1939およびSAEJ2284に準拠!

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筐体内部の湿度を調整し結露を軽減!プロテクティブベント スクリューインシリーズ。過酷な環境における屋外用筐体の耐久性を向上

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

実装基板の防水、防塵、絶縁に!工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集&技術資料”をまとめて無料進呈中!

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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例: ・農業用途のセンサー(土壌センサー、家畜管理用のセンサー) ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器(室外機など)の稼働状況モニター用のセンサー  ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか? ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分(非石油系)で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには9台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献!

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電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには9台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

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