その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
取扱説明書に回路図を無償公開！評価・実験が手軽なRaspberry Pi用IM無線HAT
- その他電子部品
- その他機械要素
信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシステム開発技術展にて実物展示
- ストレージ・バックアップ
- メモリ
- その他電子部品
環境に配慮した小型の表面実装パッケージで、業界をリードする最大インパルス電圧に対応した過電圧保護素子です。
- その他電子部品
表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能！仕様に合わせた任意形状品への適用に
- 熱交換器
- その他電子部品
- 空調
固相拡散接合とは【株式会社WELCON】
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固相拡散接合とは【株式会社WELCON】
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱交換器の小型化への取り組み
小型化することで、流量の抑制も可能！マイクロチャンネル型熱交換器をご紹介 当社が行っている、熱交換器の小型化への取り組みをご紹介します。 マイクロチャンネルで流路を実装した熱交換器は、そうでない熱交換器と 比較し、熱交換性能を落とすことなく、熱交換器を小型化できます。 また、小型化することで、流量の抑制も可能となります。 WELCONでは、マイクロチャンネルを用いて、同じ性能を維持したまま体積を 100分の1にしました。詳細内容は、関連リンクよりご覧いただけます。 【概要】 ■マイクロチャンネル型熱交換器 ■マイクロチャンネル化による伝熱面積の増加 ■固相拡散接合による高い耐腐食性と耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固相拡散接合とは【株式会社WELCON】
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【解説資料】水冷マイクロチャネルヒートシンクって何？ ※無料進呈
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能 ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000726009
固相拡散接合とは【株式会社WELCON】
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固相拡散接合とは【株式会社WELCON】
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細3D構造体の実現はWELCON
微細3D構造体の実現はWELCONへ！ アスペクト比の高い微細な穴形状が製作可能です。 従来の機械加工では困難または不可能な形状を製作することが可能です。 部品は機械加工、エッチング加工、プレス加工等を利用いたします。 仕様（数量、材質、寸法精度等）をお伝えいただければ設計から御協力いたします。 【特徴】 ○曲率を持った丸断面穴が製作可能 ○アスペクト比の高い微細な穴形状が製作可能 ○角断面の穴が製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ラジアル形の電子部品をテーピング製品にする為の自動機械です！【ラジアルタイプフォーミングテーピングマシン CFT-450】
本機は、パナサート機、その他実装機にテーピング供給される電子部品(LED 他)を高速でテーピング製品にします。 また、ラジアル形電子部品のリード線の極性を揃えフォーミングテーピングし、専用箱にツヅラ折り収納する専用機です。 【特長】 ■インデックスとベルトにより供給高速安定化。 ■テーピング後の形状を外観検査する事も可能。 ■テーピング前の不良品排出機構を有してます。 ■箱自動交換装置の取り付け工程の稼働率がアップします。 ※その他機能や詳細については、PDF資料をご覧ください。またお気軽にお問い合わせください。
CEI社製Teledyne Dalsa Z-TRACK 3D Laser Profile用I/Oケーブル
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