ゴムの製品一覧
- 分類：ゴム
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
- ゴム
- その他高分子材料
シリコーン接着・シール剤｢TSE322S｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ｢TSE322S｣は、1成分・加熱硬化型シリコーン接着シーラントであり、電子デバイスや光学モジュールなど、熱・機械・環境ストレスが複合的に作用するアセンブリ用途に向けて最適化された材料です。 本材料は、シロキサン骨格を基盤とした耐熱性・柔軟性・電気絶縁性に優れるシリコーンネットワークを形成し、加熱硬化により高い接着強度と寸法安定性を発現します。硬化時に副生成物を発生しないため、密閉構造や電子部品周辺でもガス腐食やボイド形成のリスクが低く、長期信頼性が求められる用途に適しています。 TSE322Sの大きな特徴は、プライマーを必要としない界面形成技術です。基材表面の極性・表面エネルギーに依存しにくい処方設計により、アルミ・銅・ステンレスなどの金属、PPS・PBT・エポキシなどのエンジニアリングプラスチック、ガラス・セラミックスといった無機材に対して、化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮します。これにより、異種材料を組み合わせた複雑なモジュール構造でも高い接着安定性を確保できます。 詳細は当社HPをご確認ください。
放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱ギャップフィラー｢TIA268GF｣をAD-Chemiに追加しました。
電子機器の高性能化・高密度化に伴い増加する“熱設計の難易度”に応える材料として、Momentive製 SILCOOLTIA268GF をご提案します。TIA268GFは、従来のシート型ギャップフィラーでは対応しきれない複雑形状・微細クリアランスに対して、液状ディスペンスで高精度に塗布できる熱伝導ギャップフィラーです。 高い熱伝導率（6.8 W/m·K）と、硬化後も柔軟性を保つシリコーン特性により、発熱部品の温度上昇を抑えつつ、基板や部品へのストレスを最小化します。また、TIA268GFは 1:1の簡便な混合比、23℃での作業時間1時間、70℃で1時間の高速硬化といった優れたプロセス性を備え、量産ラインでの安定したディスペンス塗布を可能にします。非スランプ性の高いペースト状で、垂直面や広いギャップでも“その場に留まる”ため、車載ECU・通信機器・産業機器など、幅広い分野の熱対策に適しています。安達新産業では、TIA268GFを用いた熱設計の最適化、塗布条件の検討、試作サポートまで一貫して対応いたします。
トラックの荷捌き所など物流業界の必需品。中空タイプ・無垢タイプ色々な場面で使えるターミナルラバーを掲載しているカタログです。
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