その他高分子材料の製品一覧
- 分類：その他高分子材料
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
シリコーン接着・シール剤｢TSE382｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
- ゴム
- その他高分子材料
シリコーン接着・シール剤｢TSE322S｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ｢TSE322S｣は、1成分・加熱硬化型シリコーン接着シーラントであり、電子デバイスや光学モジュールなど、熱・機械・環境ストレスが複合的に作用するアセンブリ用途に向けて最適化された材料です。 本材料は、シロキサン骨格を基盤とした耐熱性・柔軟性・電気絶縁性に優れるシリコーンネットワークを形成し、加熱硬化により高い接着強度と寸法安定性を発現します。硬化時に副生成物を発生しないため、密閉構造や電子部品周辺でもガス腐食やボイド形成のリスクが低く、長期信頼性が求められる用途に適しています。 TSE322Sの大きな特徴は、プライマーを必要としない界面形成技術です。基材表面の極性・表面エネルギーに依存しにくい処方設計により、アルミ・銅・ステンレスなどの金属、PPS・PBT・エポキシなどのエンジニアリングプラスチック、ガラス・セラミックスといった無機材に対して、化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮します。これにより、異種材料を組み合わせた複雑なモジュール構造でも高い接着安定性を確保できます。 詳細は当社HPをご確認ください。
放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱ギャップフィラー｢TIA268GF｣をAD-Chemiに追加しました。
電子機器の高性能化・高密度化に伴い増加する“熱設計の難易度”に応える材料として、Momentive製 SILCOOLTIA268GF をご提案します。TIA268GFは、従来のシート型ギャップフィラーでは対応しきれない複雑形状・微細クリアランスに対して、液状ディスペンスで高精度に塗布できる熱伝導ギャップフィラーです。 高い熱伝導率（6.8 W/m·K）と、硬化後も柔軟性を保つシリコーン特性により、発熱部品の温度上昇を抑えつつ、基板や部品へのストレスを最小化します。また、TIA268GFは 1:1の簡便な混合比、23℃での作業時間1時間、70℃で1時間の高速硬化といった優れたプロセス性を備え、量産ラインでの安定したディスペンス塗布を可能にします。非スランプ性の高いペースト状で、垂直面や広いギャップでも“その場に留まる”ため、車載ECU・通信機器・産業機器など、幅広い分野の熱対策に適しています。安達新産業では、TIA268GFを用いた熱設計の最適化、塗布条件の検討、試作サポートまで一貫して対応いたします。
シリコーン接着・シール剤｢TSE382｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に出展する製品をご紹介します。
- エンジニアリングプラスチック
- その他高分子材料
- プラスチック
第40回ネプコン・ジャパン 1/21～1/23（東京ビックサイト）に出展しました。
ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える電子部品や材料、製造・実装・検査装置などを展示するエレクトロニクス開発・実装展です。
・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は80℃という低温硬化性での本硬化が可能
- その他高分子材料
リサイクル材活用による環境負荷低減！ホモグレード”CE-530”を新たなラインナップとして追加
- その他高分子材料
無償サンプル提供を提供中！均粒径の制御可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！
- その他高分子材料
- プラスチック
5μm～500μmまでの粒径制御が可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！
- その他高分子材料
- プラスチック
ゴムとの相溶性・金属接着性に優れたタッキファイヤー。自動車タイヤ・履物・電線の被覆チューブなどに。
- その他高分子材料
電気絶縁材料向けの粉末レゾール用途事例：熱や薬品に強く、一度固まると変形しない熱硬化性で、精密な絶縁ボードやモールド品に好適。
- その他高分子材料
ホットメルト接着剤に！ロジン変性キシレン樹脂『リグノールR-70／R-140』で、高い初期粘着性と耐熱性を両立。
- その他高分子材料
『リグノールR-70／R-140』は、ゴム改質において柔軟性・粘着性・耐候性を改善する高性能ロジン変性キシレン樹脂です。
- その他高分子材料
『リグノールR-70／R-140』は缶内面シール材の密着性を高め、耐熱・耐薬品性を両立するロジン変性キシレン樹脂です。
- その他高分子材料
