基板検査装置の製品一覧
- 分類：基板検査装置
91～120 件を表示 ／ 全 368 件
大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
- 基板検査装置
自動テスト、検証に活用可能な抵抗設定範囲0～22.3MΩの幅広い製品を用意！(事例あり）
- 基板検査装置
両面アライメント機構付！微細化するプリント基板の検査にも対応
- 基板検査装置
ワンランク上の試料研磨、組織観察をご提供致します。 ベースとヘッド１体型で安定感抜群の精密研磨機です。
- 基板検査装置
- 特殊鋼
- 光学顕微鏡
試料を常温樹脂で埋め込む際に発生する泡を脱泡します。さらに試料との密着性を上げて研磨不良を抑えます。
- コンデンサ
- 基板検査装置
- セラミックス
単体でシールド環境が構築できるマニュアルプローバです。小型のポジショナを搭載し、省スペースで高シールドな測定環境を整えます。
- 基板検査装置
基板にポタっと落ちるフラックスをキャッチ！廃棄基板の削減に。繰り返し使用OK
- アニール炉
- 電気炉
- 基板検査装置
高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！ その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
協栄システム・44MD治具互換機！ 高速検査、高速メカタクトを実現！全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。
- 基板検査装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に対応！パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置『TY-VISION Mシリーズ』のご紹介
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION Ｍシリーズ（手動タイプ）はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中！ 詳しくは製品情報をご覧ください。
最終外観検査システム 充実の周辺機器で更に高い検査品質を！ （検査装置・AIシステム・確認システム・検査データ作成用PC）
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- その他検査機器・装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
- 基板検査装置
【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！ 微細欠陥の検出でお困りではないですか？ ⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】 ⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。 また、量産工程でも多数採用されており AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- 欠陥検査装置
【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
ポイント数に応じて幅広いラインアップを展開！高速、高精度検査テスター【導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出】
- 基板検査装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シート基板向け通電検査システム！（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）FPC・フレキシブル基板・PCB・PKG
- その他検査機器・装置
- 基板検査装置
- 半導体検査/試験装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。