ウエハーの製品一覧
- 分類：ウエハー
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
200mm 300mm にて対応可能！ 対応膜種はご希望によりご相談ください。
- その他半導体
- ウエハー
半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。
- その他半導体
- ウエハー
【テストウエハの基礎知識】半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについて
テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な 装置・材料の評価用ウェハです。 半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、 人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。 それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、 次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。 そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、 実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。 弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う 『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。 テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。
半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化型）
- ウエハー
- その他高分子材料
- 粘着テープ
富県宮城グランプリ受賞いたしました！
この度宮城県より第9回「富県宮城グランプリ」を受賞いたしました。 県産業の発展地域、地域経済の活性化に最も貢献したと認めるものに与えられる賞とのことで大変光栄に思っております。 これを励みに今後も前進し続けてまいります。
富県宮城グランプリ受賞いたしました！
この度宮城県より第9回「富県宮城グランプリ」を受賞いたしました。 県産業の発展地域、地域経済の活性化に最も貢献したと認めるものに与えられる賞とのことで大変光栄に思っております。 これを励みに今後も前進し続けてまいります。
１機種のレンズベルヌーイチャックにて広範囲の曲率のレンズに対応可能
- ウエハー
- 空圧機器
- その他機械要素
【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能
- 計装制御システム
- ウエハー
- その他半導体製造装置
化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
- 蒸着装置
- その他理化学機器
- ウエハー
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
- その他半導体製造装置
- ウエハー
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能！コストも抑えられるウエハー搬送用ケース！
- その他半導体
- その他電子部品
- ウエハー
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
- ウエハー
- ファインセラミックス
- フィルタ
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
