画像処理機器の製品一覧
- 分類：画像処理機器
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64CHを駆動するパワーと、トータルフォーカシングメソッド(TFM)等の先端機能を兼ね備えた完全一体型のポータブル探傷装置！
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- 探傷試験
アプリケーションノート：最新の超音波センシングによるステンレス鋼および異種金属溶接部検査への取り組み
超音波ハードウェアとソフトウェアの近年の進歩により、当社のほぼ全てのフェーズド アレイ超音波検査装置にはリアルタイムのフル・マトリックス・キャプチャ と トータル・フォーカシング・メソッド を搭載しています。これらは、 ASME および ISO 規格において既に規定されている新たな世代の検査技術です。 ステンレス鋼のオーステナイト材料や異種金属溶接部は異方性の粗粒構造を持っており、その結果、材料中を伝播する際に超音波ビームの特定の挙動が生じます。つまり、高い減衰、高い粒子ノイズ、ビームの方向転換と歪み、これらすべての現象は最終的に、フェーズド アレイ超音波検査 (PAUT)検査にとって非常に困難な探傷条件をもたらします。 Eddyfi Technologies が提供する新世代の探傷装置と高性能プローブにより、異種金属溶接などの高難易度材料の検査に伴う、超音波の高減衰、信号対ノイズ比率の低下、不十分なカバレッジなどの課題を克服します。
コンパクト設計で設置の自由度が向上！消費電力は約72％低減！
- 画像処理機器
- その他画像関連機器
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画像処理の組み込みシステム開発。産業用画像検査から映像記録装置まで対応
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- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
AI画像枚数検査機『ai-Number』をリリースしました
シート状材料・薄物製品の枚数を瞬時に判定するAI画像枚数計数システム『ai-Numbers』を発売しました。 本製品は複雑な端面の電子基板や変化の大きな断面をもつシート製品を側面から高解像度でAI解析し、過不足を最短0.3秒(※)で自動判定。 さらに閾値設定を不要とする独自学習方式により、段取り時間を短縮しながら計数ミスを根本的に排除し、製造現場の作業負荷軽減を実現します。 (※)視野・計数条件によります。 ai-Numbers はAIを用い、端面の色・模様・テクスチャといった二次元的特徴を抽出します。 これにより、複雑な端面を持つ電子基板や変化の大きな断面をもつシート製品も正確にカウントすることができます。 最大5,400ピクセルの高解像度で端面を捉えるため、従来の画像枚数計数機では不可能だった0.05mmの薄物シートも計数可能です。 ※製品の詳細は＜カタログダウンロード＞より、すぐにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
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第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
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ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC
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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム
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第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム
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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
高コスパ、短納期、カスタマイズ可能なフレキシブルパーツフィーディングシステムを使ってみませんか
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
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放送品質、低遅延、信頼性の高いデコードソリューション。要求の厳しいプロフェッショナル用途向け。
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安全監視・セキュリティ・人物検知など、さまざまなサービスを提供しています。
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《新商品》画像侵入監視ユニット『BSV20 / BSV20R』リリースのご案内
画像侵入監視ユニット『BSV20 / BSV20R』 IPカメラの映像入力に対し、リアルタイムに画像解析し、侵入者を検知するユニットです。 侵入検知時は、警報信号、ならびに検知映像を出力します。 【製品特長】 ・コンパクト設計 省スペースを実現、後付け設置にも柔軟に対応 ・低消費電力 わずか5Ｗで稼働（BSV12と比べて-72％） ・WEBアプリ刷新 操作性が向上し、レスポンスもスムーズに ・警報出力・自己診断 I/O接続対応。異常時も即座に通知 詳しくは製品紹介ページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屋外環境でも安定検知。既設IPカメラを活用できる画像侵入監視ユニット
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ブログが更新されました！ISC West アメリカラスベガス に出展しました。
ブログでは、パル技研の日々の様子を紹介しています。 下記HPをご覧ください。
純国産の3D画像処理で誤報・失報を限りなく削減！様々な映像入力に対応できる画像侵入監視ユニット
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ブログが更新されました！ISC West アメリカラスベガス に出展しました。
ブログでは、パル技研の日々の様子を紹介しています。 下記HPをご覧ください。
フェーズドアレイ超音波・TFM搭載。溶接・腐食・複合材の内部欠陥をリアルタイムで高精度にイメージング
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超堅牢ファンレス設計で電力効率に優れた4ch HEVC(H.265)およびH.264 HD/SDエンコーダー。
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受入検査の効率化を支援！バーコード・QRコードを高速読み取り！
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AI（機械学習）画像処理技術搭載 ブラインドスポットの歩行者・自転車・バイクを検知し、ドライバーに注意喚起！
- 監視カメラシステム
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AI（機械学習）画像処理技術搭載 ブラインドスポットの歩行者・自転車・バイクを検知し、ドライバーに注意喚起！
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AI（機械学習）画像処理技術搭載 ブラインドスポットの歩行者・自転車・バイクを検知し、ドライバーに注意喚起！
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