ASICの製品一覧
- 分類：ASIC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
当社は「SPEED・FLEXIBLE・QUALITY」を信念にお客様に信頼される技術サービス会社を目指しています。
- ASIC
NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール
- マイクロコンピュータ
- ASIC
NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール
- マイクロコンピュータ
- ASIC
中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード
Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」）は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン（年内発売予定）を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続（最大3枚）することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください
無償ウェビナー：AC-20-152Aガイダンスを用いたDO-254プロジェクトの設計および検証プロセス
2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。