その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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TO-220パッケージ半導体をヒートシンクに固定するためのスプリング

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わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

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世界的半導体メーカーも採用!幅16.8mm 高さ26mm トランジスタクリップ用ヒートシンク

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お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え

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強制空冷に適したハイパフォーマンスヒートシンク(カシメタイプ)W300mm x H83.5mm

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幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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幅47.8mm 高さ33mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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TO-247、TO-248、TO-220,TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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Atum A5 Agilex5 E ボード 出荷開始しました。

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TO-247パッケージパワートランジスタ用絶縁クランプパーツ

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W129mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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TO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができるクリップ

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

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DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。

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98 mm径 x 高さ50 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

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