その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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幅48.3mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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幅45.7mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅48mm x 高さ40mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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通信・医療・半導体分野で注目の理由とは!皿リベット加工の事例をご紹介

  • 加工受託
  • その他半導体

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医療器などの高信頼性が必要な機器に適しているPTCサーミスタの活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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電流を減衰させることで他の電子部品やプリント基板の熱損を防ぐなど、リチウムイオン電池の活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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航空機や宇宙で使用されており、高信頼性が要求される分野で高い評価を得ています!

  • その他半導体

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熱源を持たないEV(車載)のエアコン用ヒーターなど、産業用機器での活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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OA機器の冷却にかかせないDCブラシレスファンなど、家電製品での活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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精密機器の気密性を確保!広範囲の環境変化に対応

  • その他半導体
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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します

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高温環境下でも気密性を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!食品製造における気密性を保持します

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!高い気密性で衛生環境を維持

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!軽量化に貢献する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

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ディスプレイ製造における成膜プロセスをサポート

  • その他半導体
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pptレベルの金属管理を実現する高純度溶剤『メタリファイシリーズ』

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デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

  • その他半導体

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幅45mm x 高さ85mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ80mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

  • icksmdn19mi.jpg
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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

  • 1698213602.png
  • icksmda13mi.jpg
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幅57mm 高さ28mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用ヒートシンク

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  • その他半導体

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

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