その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク

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AESハードウェア暗号化SSDはデータを暗号化・復号化し、TCGOPAL 2.0はデータアクセス管理とセキュリティ対策を提供

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共同開発や製品対応を行い、世の中のニーズをとらえた最新の専用機をお客様へ提案・提供します。

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高精度な意匠成形を実現!優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。

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ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!

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中空型ヒートシンクと軸流ファン3個によって効率的な放熱を実現

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連続印刷性の向上に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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連続印刷時の膜厚変動防止に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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解像性に優れた”50μm”の微細パターンを再現。ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案!オプションも充実しています。

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100μmの配線パターンもベタパターンにも対応可能!ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案。

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組み込み用DRAMモジュール-従来品より転送速度を11.2%UPを実現

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Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。

W38.1 x L37.92 x H16.51 mm PGA用ヒートシンク

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W27,95 x L24,76 x H15,2mm PGA用ヒートシンク

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幅23mm 高さ6mm 長さ23mm BGA用ヒートシンク

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幅10mm 高さ6mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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【反りやすい基板でも均一に加熱】 クランプ構造の採用で基板の反りを抑制しながら均一に加熱が可能!

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ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒートシンク 「FK 249 SA 220」

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5種類から選択できる、1/8Brick DC/DC コンバータ用ヒートシンク

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知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有

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30mm角の軸流ファンが2個セットされたヒートシンク

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ダイヤモンドを成膜してみませんか?試作から量産まで対応!導電性ダイヤモンド電極標準品の販売も開始しました。

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レンズから入射した光を電気信号に変換!CCD、CMOSが主な方式

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国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり!真空チャンバー等型アルミ部品を高精度に仕上げます

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ヒートシンク・アルミケースをDINレールに固定するためのアルミ製クリップ

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仕様決定のコンサルティング業務から回路設計まで、または回路設計からの受託を行います

  • 基板設計・製造
  • その他半導体
  • その他受託サービス

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半導体ウェハー工程での実績多数!クリーン環境での成形対応についてご紹介

  • その他半導体
  • クリーンブース
  • 樹脂加工機

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摩擦帯電除去、塵埃静電吸着!導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどをご紹介

  • 静電気対策グッズ
  • その他静電気対策機器
  • その他半導体

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SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供

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長さ400mmまで選択可能なアキシャルファン付きヒートシンク

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  • その他半導体

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高機能システムのための簡単でリーズナブルなセキュリティ・ソリューション

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単一の補助トランス巻線と共振キャップ出力により、広い出力電圧範囲をサポート!

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5GおよびLTEアプリケーション向け!電圧範囲1.65?1.95Vで動作するMIPI RFFEインターフェースを内蔵

  • その他半導体

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温度に依存しないターンオフスイッチング損失!自動車業界の高い要求条件に合わせて設計

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1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と優れた性能!

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最大60Vの入力電圧!調光可能な白色LEDドライバのリファレンスデザイン

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ハードウェアベースの保護機能で安全な動作領域を確保!シングルチャネル絶縁ゲートドライバー

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送配電や産業用ドライブに好適!システム設計者にとってコスト削減につながります

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SuperS08(PQFN 5mm x 6mm)パッケージを使用!システムコストを削減します

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最大32Aの電流を駆動!モノリシックチップで低オン抵抗の製品をラインアップ

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コンパクトなデザイン!車載用SiC-MOSFET 1200V HybridPACKドライブ

  • その他半導体

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1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用することが可能!

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高性能ILD8150Eで実現した白色2チャンネルLEDドライバ向けリファレンスデザイン!

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ライティング機能を搭載!バーストモードとジッター機能を備えたフル機能バージョン

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豊富なパッケージ!AUTOSAR 4.2対応の車載向けマイクロコントローラーのご紹介

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スケーラブルなソリューション!振幅、周波数、波形をプログラム可能なディザジェネレータ内蔵

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外付けのオペアンプやコンパレーターが不要!センサーレス、またはホールセンサー駆動も可能

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リファレンスデザイン!双方向のパワーフロー機能を有したSiC DC-DCコンバーター

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プラグアンドプレイソリューションとして設計!2次側のDC/DCボードと組み合わせることが可能

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低い待機損失を実現!起動回路を抵抗膜方式に変更することも可能なリファレンスデザイン

  • その他半導体

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コストを抑えたソリューション!最小調光レベル5%のLEDドライバに好適なリファレンスデザイン

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基板面積を最大で50%削減!レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフブリッジMOSFET

  • その他半導体

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過熱および過電流から保護!コンパクトでコストが最適化されたソリューション

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容易な設計および実装!ゲートドライバー技術で最高クラスのパフォーマンスを実現

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