その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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いつでもどこでもマーキング、顧客の要望に応じたカスタム開発

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  • 画像処理機器
  • イメージング・画像解析装置
  • その他半導体

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データセンターや次世代通信、消費電力から注目される光電融合技術、CPO技術の全体像 光デバイスからパッケージング、応用まで

  • 技術書・参考書
  • その他半導体

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【サンプル進呈】豊富なラインナップ! ウルトエレクトロニクス社の受動部品と機構部品

  • その他半導体
  • トランス
  • インダクタ・コイル

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熱対策は、半導体の性能向上、信頼性確保、寿命延長に不可欠です!

  • その他半導体

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最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで!ぜひ当社にお任せください

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  • その他半導体

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既存基板から半導体ICを安全に回収・再生。高精度なリワーク技術で部品供給とコストの課題を解決!納期でお困りの方はケイ・オールへ

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  • その他半導体

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特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須!反りが発生した際のBGAの状態を再現!

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  • その他半導体

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化学的安定性に優れたタングステンの代表的酸化物

  • その他半導体
  • ファインケミカル(化合物、誘導体、触媒など)
  • その他電子部品

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家電、民生、通信、産業、車載など様々なアプリケーションに順応する製品展開※AEC-Q100認証を受けた製品も保有

  • トランジスタ
  • 専用IC
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家電製品の省電力化と高性能化を実現するアナログ半導体IC

  • トランジスタ
  • 専用IC
  • その他半導体

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半導体品質を支える、クリーンウェア管理。洗浄から管理までの一体化ソリューション

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  • その他半導体
  • その他受託サービス
  • クリーンルーム

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光源やレンズなどをコンパクトなパッケージに収めたモジュール!

  • 専用IC
  • その他半導体

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ISP

先進のCMOSセンサに対応したイメージング・コプロセッサ!

  • 専用IC
  • その他半導体

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幅広いポートフォリオで様々な機器の要求に対応!

  • 専用IC
  • その他半導体

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基材はアルミナ基板で鉛フリー!銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ

  • その他半導体

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製品寸法はW1100×L1200×H1400!製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能

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  • 加工受託
  • 金属軸受・ベアリング
  • その他半導体

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エアフローチャンバー構造と高風量ファンで高発熱機器に対応する高性能強制空冷冷却ユニット

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  • その他半導体

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MS(MIL-C-5015)規格のプラグに勘合するガラスハーメチックシール。お好みサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。

  • その他半導体

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LA V HB 7シリーズ 高風量230m3/h対応の高性能強制空冷冷却ユニット

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  • その他半導体

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光学硝子製品&光学硝子部品

  • その他半導体
  • ガラス
  • レンズ

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温度・湿度を一定環境に保つ事で品質の安定化や不良品の軽減に有効。 試験検査室・貯蔵室・栽培室等で実績豊富!低予算にもお応えします

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  • その他半導体

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LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-T」をご紹介!

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10P以下は任意の数で簡単にカット可能!連続取付、縦横兼用型のLED取付スペーサー

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  • プリント基板用端子台
  • その他半導体

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F10・F15にイージービルド形マニホールド(内部結線コネクタ接続タイプ)にIP仕様が追加!より使いやすくなりました。

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  • その他電子部品
  • その他の自動車部品

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絶縁型トランシーバ「HYC6000」の後継モデル、設計変更の必要なし!

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絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表

株式会社アドバネット(ユーロテックグループ)は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000(生産終了品)の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 <スケジュール> 受注開始:2025年5月 量産開始予定:2025年11月頃 <問い合わせ先> 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp   ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。

半導体の製造工程を“前工程~実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅できる入門講座。

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  • ウエハー
  • 技術セミナー

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自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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導入から安全分析、安全設計、検証まで!一気通貫で対応する機能安全サービス

  • その他半導体

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世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決!

  • その他半導体

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高密度圧入フィン構造で高発熱を強力冷却。幅400mmの大型ヒートシンク

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高密度圧入フィン構造で高発熱に対応。幅300mmの大型ヒートシンク、強制空冷で高効率冷却を実現

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産業機器の検査灯用途に。用途・形状から選べるLEDヒートシンク。

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  • その他半導体

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用途・形状から選べる、LEDヒートシンク。量産採用・安定供給にも対応。

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  • その他半導体

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