その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品・小径ピン)をご紹介!

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ミクロン単位の精度を実現する、ベアリング用超硬合金リング

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術で製作されたガイドピンをご紹介!

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン(小径ピン)です

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術で、半導体製造をサポート!

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ミクロン精度を実現する、スピンドルに最適な超硬合金ピン・シャフト。

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MIPI・LVDS・TTL間の相互変換に対応!最大4K解像度を実現するブリッジIC

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AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略!

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放熱グリスの代替。半導体・LEDの発熱対策に最適な熱伝導性粘着TIM

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半導体・LEDの熱対策に貢献―多様な放熱アプリケーションに対応する「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開!

このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。 近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。 本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。 さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。 用途や要求特性に応じて選択できるように、3タイプをラインアップしております。 幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。 製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。

小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク

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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績多数!

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顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。

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UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。

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UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須!導入支援から開発請負までを紹介

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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中

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スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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DPAK(TO-252)対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク

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Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050 UARTコア8個内蔵

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア2個内蔵

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半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説

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  • その他電子部品
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仕様書のフォーマット化による作業一元化と効率化!資産性向上が見込める取り組み

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CPO光電融合(Co-Packged-Optics)に関心が高まっています!

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一部のブログ記事や年次展望レポートが無料~インテル Panther Lake on Intel 18A~

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2026年10月28日 シンガポール開催CMCセミナー参加者募集中!

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先進チップのフロアプランや先端パッケージを詳細に把握したくありませんか?

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Full Brick DC/DCコンバータ向け大型ヒートシンク。高出力電源の放熱対策に対応

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高密度フィン構造でIGBT・パワー半導体の冷却に対応する高性能ヒートシンク

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IGBT・パワー半導体の冷却に対応したFischer Elektronik製高性能ヒートシンク

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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200kV/μs以上のスルーレートを有しており、絶縁試験等にも利用可能!

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分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。

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WQVGA液晶用Smart LCDC 新LCDコントローラIC 販売開始

このたび、「Smart LCDC」シリーズのWQVGA液晶対応 新LCDコントローラIC「KS-WQCT-I1」の販売を開始致しました。 【KS-WQCT-I1の特長】 〇コマンド体系は、WVGA液晶対応LCDコントローラIC  「KS-WVCT-I1」「KS-WVCT-I2」と基本的に共通のため、  既存システムからスムーズに移行いただくことも可能です。 〇従来のWQVGA液晶対応LCDコントローラIC「KS-430CT-I2」と比較して、  描画速度が大幅に速くなっております。 【対象液晶】 4.3インチWQVGA液晶→「S043HWQ50EG-DR12」(CDTech社製) 5インチWQVGA液晶→「AWY-480272T50P05」(Maihai社製)

液晶の基本から描画方法を短時間でマスターすることが出来る「開発ツール」です。

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SOIウェーハ在庫は常に1000種以上!在庫SOIウェーハは1枚から承ります

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大型サイズで高い放熱性能を発揮する丸型ピンフィンヒートシンク

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薄型設計で強制空冷に対応する高放熱丸型ピンフィンヒートシンク

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強制空冷で高放熱を発揮するφ50丸型ピンフィンヒートシンク

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