その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
半導体市場の動向を足元から長期予測までカバーしたデータをご提供。アナリストの解説入りニュースレターも
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
APAC Business Awards 2024 二部門受賞
【Battery Material Manufacturer of the Year 2024】 【APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024】 14族カルコゲナイド材料の製造販売を手掛けるカルコジェニック株式会社（本社：東京都羽村市 代表取締役：西村 重雄）は、APAC Insider が授与する APAC Business Awards 2024において「Battery Material Manufacturer of the Year 2024」「APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024」の二部門を受賞しました。
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ！欧米・日系大手企業に選ばれる多数の納入実績もございます。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」
- その他半導体
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
- その他半導体
半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム
- 組込みOS
- シミュレーター
- その他半導体
【9/16(月)～20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展
シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)～20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時 9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所 新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード：酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
好適なデバイスとしておすすめ！FPGAの特長や活用例など具体的な実例にてご紹介
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