基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
プレス室、現像室、クリーンルームにて実施！当社の工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
加工条件に合わせ穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを行います！
- 基板設計・製造
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
- 基板設計・製造
- 検査治具
フィルムや版が不要！高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステムです
- 基板設計・製造
プリント基板製造工程・設備をご案内！各設備・工程の役割と特長をご説明いたします
- 基板設計・製造
体制（System）対応（Support）姿勢（Stance）の３つＳを持つプリケンがA（Achievement実績）を生み出す
- 基板設計・製造
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
- 基板設計・製造
材料(銅張積層板)の入荷からNC室での材料切断、コーナー面取りなどのご紹介！
- 基板設計・製造
塩化第二鉄エッチング液は、エッチング速度が速く粘性が大きいのでの精度に優れています！
- 基板設計・製造
検査が終了すると、基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包します！
- 基板設計・製造
継続的発展が可能な人間社会と健全な地球環境の実現に貢献します！
- 基板設計・製造
半導体メモリ、AI、コンピューティング、先進パッケージング、製造、サステナビリティを網羅した2027年の展望を無料でご紹介
- その他半導体
- メモリ
- 基板設計・製造
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
- 基板設計・製造
- 検査治具
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
- 基板設計・製造
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
- 基板設計・製造
メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能
- 基板設計・製造
【ウェビナー】TFCalc V5 新機能紹介
日時：2026年10月30日 15:00 ～16:00 形式：オンライン（プレゼン＋デモ） ※ インターネット接続可能な環境であればご参加いただけます。 ※ 参加方法はお申込み受付後にお送りするメールをご確認ください。 光学薄膜設計・解析ソフトウェア「TFCalc」の新バージョンを10/27に発売いたしました。 発売を記念して、新機能をデモで紹介する無料セミナーを開催いたします。 新しいTFCalcはこれまでの使いやすさはそのままに、設計作業の効率と表現力を大きく高めました。 日頃TFCalcをお使いのお客様はもちろん、薄膜設計ソフトの導入をご検討中の方も、ぜひこの機会にご参加ください。
二回リフローできない部品の実装面を合わせる！重い部品は実装の後面とします
- 基板設計・製造
回路設計、ＦＰＧＡ設計、ＰＣＢ設計、筐体設計、ソフト設計、環価試験までワンストップであらゆる設計をお引き受けします。
- 基板設計・製造
【フィジカルAIの電装部品防水・小型化】AIが現場で働く時代へ。過酷な環境から電子部品を守る高信頼性のホットメルトホールディング
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
- モールディング装置
【屋外動力機器/電動工具の電装部品を防水・小型化！】雨・粉塵・振動から電装部品を守る！高信頼性のホットメルトモールディング
- 基板設計・製造
- コーティング剤
- その他電子部品
【屋外IoT機器の防水・耐振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoT機器の高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに
- 基板設計・製造
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【インフラ設備の電装部品防水・小型化】ホットメルト成形封止で高信頼性・長寿命化を実現！！
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し！提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現
- 基板設計・製造
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
- 基板設計・製造
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど！各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造