基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
RXファミリーマイクロコントローラ /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
プラスチックパッケージ組立の自社施設での製造ソリューション /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
NXPおよびAmpleonから認定を受けた製品の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
半導体の遺産：レガシーメモリ製品/製造中止品(EOL品)の再生産
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【インテル】世界初のDRAM1103が商品化
ロチェスターが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ今回はインテルのDRAM1103です。 多種多様な半導体メモリ製品の中で、DRAM(Dynamic Ramdom Access Memory)の登場は、電子システムおよび製品の歴史に特に大きな影響を与えました。今日、DRAMは市場全体で幅広い用途向けに使用されており、従来の半導体製品の売り手と買い手の関係から、原材料のような扱いで、供給量と価格決定が行われています。 ロチェスターは、40年以上にわたって半導体メモリ市場をサポートしてきました。多くのメーカーから提供されるさまざまなDRAM製品をサポートし続けています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。
PMC-Sierra/マイクロチップテクノロジーより認定および製品保証されたソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【継続供給サポート】通信機器およびネットワーク・アプリケーション
PMC-Sierraの半導体は通信機器およびネットワーク・アプリケーションの発展を支えてきました。 1990年代半ば、PMCは最初のOC-12(622Mbit/s) S/UNIトランシーバ・チップを発表し、光ネットワーク・チップセット市場を変えました。 その後、マイクロチップ・テクノロジーにより買収されましたが、マイクロチップとのパートナーシップを締結したロチェスターエレクトロニクスは、PMCの製造中止品(EOL品)の多くを引き続きサポートしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。
プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
FAN5354UCX//製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
【ご連絡】最新の相澤製プレスブレーキを設備投資しました！
ものづくりはいきなり量産用の金型をつくるのではなく、最初に試作品を数個から100個程度つくります。それに必要なのがこのプレスブレーキです。薄い板金素材を曲げるのに使う板金機械です。この機械の特徴はデプスの高い繰り返し精度、製品に合わせられる微調整機構、ワンタッチで金型装着できるイージークランプ、クイックチェンジ、CAD/CAM連携、IoT利用の為のインターネット接続が可能です！量産品だけでなく試作品もキョーワハーツにお任せ下さい！
１１の海外工場で、EV関連、電源、バッテリー、チャージャー、DC-DCコンバータ、ADUS、LIDAR等車載機器の受託製造
- 基板設計・製造
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
- 基板設計・製造
技術力と応用力を最大限に発揮。工程の一部or仕様が決まっていない段階からの相談も◎企画提案・試作品・小ロット・量産など幅広く対応
- 基板設計・製造
- 機械設計
5G基地局用28.5GHz帯IC開発支援や、M.2延長ケーブル(400mm)PCIe Gen5にも対応！
- 基板設計・製造
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
- 基板設計・製造
試作から量産まで、28.5GHz高周波ICを一貫サポート！回路設計、測定プログラム、FPGA設計、筐体設計などを自社で完結！
- 基板設計・製造
農業用日射センサを開発！光の明るさを伝送出力(4-20mA)またはRS485通信で出力！＼基板開発はニッポーへお任せください！／
- センサ
- 基板設計・製造
- EMS
湿度を高精度で測定・制御できる！見やすい表示＆コンパクト設計のデジタル湿度調節計＼乾湿球センサまたは高分子センサから選べます！／
- 温湿度制御
- 基板設計・製造
- EMS
【正確な回路復元で技術者の欲しい情報を解き明かすリバースエンジニアリング】
- 受託解析
- 基板設計・製造
- プリント基板
回路設計と機構設計の違いとは？CADソフトや特徴をご紹介！多分野での実績あり＼電気・電子回路、基板設計はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
フラックスとは？種類と役割、使い方についてご紹介！多分野での実績多数！＼電気・電子回路の設計・開発はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
- 基板設計・製造
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
- 基板設計・製造
独創的な発想でお客様のニーズに合わせた、世界で一つだけの製品をご提案。 ※『会社案内資料』有
- 基板設計・製造
- EMS
- 試作サービス
多様な用途に対応可能なフューズ・リレーボックス。基板実装方式採用によりハーネス配線が最小限。コンパクトなレイアウトが可能
- リレー
- 基板設計・製造
