EMSの製品一覧
- 分類：EMS
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【26卒】2月採用イベント出展のお知らせ
皆様のご参加をお待ちしております。 ■マイナビ 就活直前フェア 岡山 日時：2月4日（火）13:00～17:00 場所：コンベックス岡山 ■マイナビ 就活直前フェア 広島 日時：2月5日（水）13:00～17:00 場所：広島産業会館 ■マイナビ 就活直前フェア 香川 日時：2月6日（木）13:00～17:00 場所：サンメッセ高松 ■キャリタス就活フォーラム 愛媛 日時：2月8日（土）13:00～17:00 場所：愛媛県県民文化会館 ■岡山県協力会 業種説明会 日時：2月13日（木）13:00～15：30 場所：岡山県立大学 ■香川高専生のための仕事研究セミナー 日時：2月19日（水）13:30～16:30 場所：香川高等専門学校 高松キャンパス ■穴吹ビジネス専門学校 校内合同企業セミナー 日時：2月19日（水）13:30～16:30 場所：穴吹ビジネス専門学校 ■香川高専生のための仕事研究セミナー 日時：2月26日（水） 13:30～16:10 場所：香川高等専門学校 詫間キャンパス
基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現
- EMS
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します！
- 製造受託
- EMS
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。
- EMS
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
- EMS
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
医療規格に準拠したモノづくりで課題解決を支援！実績のあるEMS/DMSサービスのご紹介
- EMS
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
- EMS
スムーズに生産拠点の見直しが可能！柔軟な需要変動に対応できる多品種少量生産を実現
- EMS
無線モジュール【Wi-Fi,Bluetooth(BLE)】への書込み需要が増加しています！
- EMS
半導体に関連した、Q(高品質)、C(低価格)、D(短納期)を実現する電子部品テクニカルサービス事業(Service)を展開！
- EMS
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！
- 塗装機械
- EMS
- その他塗装機械
医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開する大手米国EMS。自社開発クラウド型MESの提供。
- EMS
アナログ管理からの脱却！既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能！非接触製品化の提案も可能なIoT開発
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果（約40％)を実現。
- EMS
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
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