すべての製品一覧
2971～3015 件を表示 ／ 全 590952 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
東京で、タブレット電子帳票「i-Reporter」導入するなら
- 電子帳票
- その他運用管理ソフト
- 文書・データ管理
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化するインテル Core Series 3プロセッサー搭載の新しい COM Expressモジュール～conga-TC300–エッジAIへの理想的なエントリーポイント～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
衝撃から製品を守る！防音材の打ち抜き加工で緩衝性能を向上。【フィルム、両面テープ、フォーム材（クッション）、不織布、両面テープ】
- ゴム
- その他高分子材料
- 加工受託
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
買い切り税込12,680円。多様な注釈機能で直感的なレビューが可能。法人限定で3カ月間無料トライアル実施
- 文書・データ管理
「ITreview Grid Award 2026 Spring」にて、ワンダーシェアーの『Filmora』『PDFelement』が連続受賞
株式会社ワンダーシェアーソフトウェアは、「ITreview Grid Award 2026 Spring」にて、 PDF編集ソフト『PDFelement(PDFエレメント)』と動画編集ソフト『Filmora(フィモーラ)』が、 複数部門で「Leader」を受賞したことをお知らせいたします。 ITreview Grid Awardとは、ビジネス向けIT製品・クラウドサービスの レビュープラットフォーム「ITreview(アイティレビュー)」が、集まった ユーザーレビューをもとに、四半期に一度、優れた製品を表彰するアワードです。 2026年4月に発表された「ITreview Grid Award 2026 Spring」では、顧客満足度と 認知度の双方に優れた製品が「Leader」として選出されました。「Leader」は、 多くのユーザーから支持を得た製品に贈られる称号です。 ※法人限定で3カ月間無料トライアルを実施中 ご希望の方はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高活性物質に特化した局所排気集じん装置、シングルユースバック向け自動分注システムなどを展示。医薬品工場の建設各種ご相談対応
- その他 集塵機・集塵関連製品
【カタログ進呈】高薬理用集じん装置等インターフェックス実機出展！
当社は、5月20日（水）より幕張メッセで開催される 『インターフェックスWeek 東京』に出展いたします。 ★”実機”を展示し、"説明員"から特長を説明いたします！★ 会場では、高活性物質の封じ込め設計が求められる工場向けの「局所排気集じん装置」や バイオ医薬品製造に適した複数シングルユースバッグへの充填と残液回収により 製品歩留まりの改善が可能な「自動分注システム」、「チューブレイアウトアシストツール」の実機も展示。 【出展製品】 ◎高薬理活性用ポータブルHTシステム ■高活性物質に特化した小型・移動式の局所排気集じん装置 ■移動式の特長を活かし作業場所近くで集じん。局排のラインへの高活性物質拡散リスクを抑制 ◎シングルユース重量コントローラ ■複数シングルユースバッグへの自動分注に対応 ■チューブ内に残存する原液回収で製品歩留まり改善に寄与 ◎シングルユース向けチューブアシストツール ■セットアップ作業を円滑化する補助ツール ■チューブレイアウトを自由にカスタマイズ可能 ※ダウンロードボタンより製品資料をご覧いただけます。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
細い幅の製品も対応！自動車のシールに最適な防水加工【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
細い幅の製品も対応！家電製品の防振と防水性を両立【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅の製品も対応！医療機器の防水性を向上【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
ナノメートル以下の領域の最も困難なBET比表面積、アクティブエリアと細孔径分布の測定向けに設計され、カスタマイズ可能
- その他理化学機器
助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他
細い幅の製品も対応！複雑な形状や湾曲した形状も可能【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅、複雑な形状にも対応。建築物の防水性を向上。【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅の製品も打ち抜き加工可能！複雑な形状や湾曲した形状にも対応【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
高精度かつ高い安定性。メンテナンスも不要。国内外での採用実績多数。耐圧防爆およびサニタリにも対応し、直接出力も可能
- その他計測・記録・測定器
衝撃から製品を守る！複雑な形状にも対応。【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅・複雑形状に対応！照明の遮光と防水性を両立【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
バックアップ用途に！均一な伸びとコーティング密着性。
- ステンレス
電池スラリーの品質は工程で決まる。研究から量産まで再現できる分散機を含んだ工程全体設計
- 乳化・分散機
- 真空脱泡機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
分散は装置で決まらない。工程設計で決まる接着剤分散システム
- 乳化・分散機
- 真空脱泡機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
スラリー分散の再現性を、工程設計からつくる。（分散機 含む）
- 乳化・分散機
- 真空脱泡機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
なぜ粉体は安定供給できないのか？～低かさ密度粉体で発生する供給ムラの原因とは～
低かさ密度粉体や微粉体では、「供給量が安定しない」「脈動する」「ブリッジして落ちない」といったトラブルが多く発生します。特にCNTやカーボンブラック、フレーク粉体などは、粒子同士が絡みやすく、流動性が低いため、一般的な粉体供給では安定した定量供給が難しくなります。 粉体供給が不安定になると、瞬間的な濃度変動が発生し、後工程の分散品質や粘度、導電性などにも大きく影響します。実際には「分散不良」と見えている問題でも、原因が粉体供給側にあるケースは少なくありません。 また、低かさ密度粉体では、ホッパー内でのブリッジやラットホール、空気巻込みによる供給脈動が発生しやすく、単純にフィーダー能力だけでは解決できない場合があります。安定供給を実現するためには、粉体特性に応じたホッパー設計、供給方式、搬送条件、投入方法を含めた工程全体の設計が重要です。 当社では、ロスインウェイトフィーダーを用いた定量供給から、インライン分散装置との連携まで含めた固液混合プロセスをご提案しています。粉体供給から分散までを一体で設計することで、高機能材料においても安定した製造条件の構築を支援します。
正極スラリーの品質は装置ではなく工程で決まる。量産まで見据えた分散設計（分散機 含む）
- 乳化・分散機
- 真空脱泡機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
分散は装置で決まらない。工程設計で決まる固液混合分散システム（分散機含む）
- 乳化・分散機
- 乳化分散機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
分散プロセス設計とは何か？品質を安定させるための重要ポイント
分散工程において、装置の性能だけでは安定した品質は得られません。重要なのは、材料特性や工程条件を踏まえたプロセス全体の設計です。これを分散プロセス設計といいます。 分散品質は、せん断の強さだけでなく、流動状態や滞留時間、投入方法など複数の要素によって決まります。これらの条件が適切に設計されていない場合、局所的な未分散やばらつきが発生し、安定した品質を維持することが難しくなります。 例えば、粉体投入時の濡れ不良や、流動の偏りによる滞留領域の発生は、ダマや未分散の原因となります。また、せん断エネルギーが十分であっても、すべての粒子に均一に作用しなければ、分散状態に差が生じます。 そのため、分散工程では「流動」「せん断」「処理時間」を一体として設計することが重要です。これにより、すべての粒子に同一の分散履歴を与えることが可能となり、均一で再現性の高い分散品質を実現できます。 特にインライン連続処理では、流れの中で条件を一定に保ちやすく、プロセス設計の再現性を確保しやすいという特徴があります。分散プロセス設計は、品質安定化とスケールアップ成功の鍵となる重要な考え方です。
ラボから量産で結果が変わる理由とは？スケールアップで分散品質が崩れる原因と対策
ラボでは良好な分散結果が得られたにもかかわらず、量産化した途端に品質が安定しないという課題は、多くの現場で発生します。その主な原因は、スケールの違いによって分散条件が再現されていないことにあります。ラボ装置では、装置サイズが小さいためエネルギー密度が高く、せん断や流動が均一に伝わりやすい一方、量産設備ではスケールが大きくなることで、同じ回転数や処理時間では分散エネルギーが不足しやすくなります。また、装置構造や流動パターンの違いにより、粒子が受けるせん断履歴や滞留時間にばらつきが生じ、結果として分散状態に差が発生します。さらに、単純なスケールアップでは、流速や滞留時間、せん断強度といった重要なパラメータが一致しないため、ラボと同じ結果を再現することは困難です。このような課題を解決するためには、単なる装置サイズの拡大ではなく、分散エネルギー密度や流動条件を基準としたプロセス設計が重要となります。インライン連続処理のように、粒子が一定条件で処理領域を通過する設計とすることで、スケールが変わっても再現性の高い分散品質を実現することが可能です。
電池材料の分散品質は工程で決まる。ダマ・凝集を抑制する固液混合分散システム
- 乳化・分散機
- 真空脱泡機
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
分散工程における品質バラつきの原因と対策とは？粒度分布の不安定や再現性低下を防ぐための設計ポイントを解説
分散工程において、粒度分布が安定しない、ロットごとに品質がばらつくといった課題は多くの現場で発生しています。これらの品質バラつきは、装置性能だけでなく、分散条件や流動状態、工程設計のばらつきによって引き起こされます。例えば、せん断エネルギーが不均一な場合、粒子の解砕状態に差が生じ、粒度分布の広がりや凝集残存の原因となります。また、バッチ処理では混合ムラや滞留時間の違いにより、ロット間で分散状態が変動しやすく、再現性の確保が難しくなります。特に高粘度系や高固形分スラリーでは、わずかな条件変動が品質に大きく影響します。品質バラつきを抑えるためには、分散エネルギーや流動条件を一定に保つ工程設計が重要です。インライン連続処理のように条件を安定化させることで、ロット間差を低減し、安定した分散品質の実現が可能となります。 さらに、分散工程では装置単体の性能だけでなく、投入順序や滞留時間、流量制御などの運転条件も品質に大きく影響します。インライン連続処理ではこれらの条件を一定に維持しやすく、高粘度スラリーにおいても安定した分散状態を確保できます。工程全体を設計することで、品質バラつきを根本から抑制することが可能です。
分散は装置で決まらない。工程設計で分散品質を安定化する固液混合システム
- 分散・乳化装置・ホモジナイザー
- 乳化分散機
- 乳化・分散機
分散工程における品質バラつきの原因と対策とは？粒度分布の不安定や再現性低下を防ぐための設計ポイントを解説
分散工程において、粒度分布が安定しない、ロットごとに品質がばらつくといった課題は多くの現場で発生しています。これらの品質バラつきは、装置性能だけでなく、分散条件や流動状態、工程設計のばらつきによって引き起こされます。例えば、せん断エネルギーが不均一な場合、粒子の解砕状態に差が生じ、粒度分布の広がりや凝集残存の原因となります。また、バッチ処理では混合ムラや滞留時間の違いにより、ロット間で分散状態が変動しやすく、再現性の確保が難しくなります。特に高粘度系や高固形分スラリーでは、わずかな条件変動が品質に大きく影響します。品質バラつきを抑えるためには、分散エネルギーや流動条件を一定に保つ工程設計が重要です。インライン連続処理のように条件を安定化させることで、ロット間差を低減し、安定した分散品質の実現が可能となります。 さらに、分散工程では装置単体の性能だけでなく、投入順序や滞留時間、流量制御などの運転条件も品質に大きく影響します。インライン連続処理ではこれらの条件を一定に維持しやすく、高粘度スラリーにおいても安定した分散状態を確保できます。工程全体を設計することで、品質バラつきを根本から抑制することが可能です。