電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
電子部品・材料の研究・品質管理に好適。粉体の抵抗率とプレス密度を同時測定【POWTEX2026 国際粉体工業展に出展】
- 抵抗器
【2026年11月25日(水)～11月27日(金)】「第46回国際粉体工業展」出展のお知らせ
日東精工アナリテック株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「第46回国際粉体工業展」に出展いたします。 本展示会は、粉体技術の最前線を発信する国内最大規模のイベントであり、 新たなビジネスチャンスやネットワークを生み出す絶好の機会です。 ■展示製品 ・自動粉体抵抗測定システム「MCP-PD600」 ・高機能水分計「CA-310」 皆様のご来場お待ちしております。
ショーウインドーに設置し、通行人の視線を引いて、動画や写真を流れて、店をもっとちかちかさせます
- 液晶ディスプレイ
- その他電子部品
植物由来のバイオマス材を配合したフィルムタックです。減プラ効果で環境に配慮したタック紙です！
- その他の自動車部品
- 事務用品・文房具
- その他電子部品
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます！設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
- プリント基板
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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屋外ディスプレイの輝度は4000ニトに達し、直射日光の下で読むことができ、観客がどこにいても、鮮明で魅力的なコンテンツを提供する
- 液晶ディスプレイ
- その他電子部品
車載品質・優れた長期安定性をデータで実証！大電流シャント抵抗器『APSシリーズ』の製品情報を大幅リニューアル
いつも弊社の製品情報をご覧いただき、誠にありがとうございます。 この度、基板の小型化・熱対策と高精度な電流検出を両立する、大電流シャント抵抗器「APSシリーズ」の製品情報をリニューアルいたしました。 これまで以上にお客様の設計検討や他社製品からの置き換え（クロスリファレンス）をスムーズに行っていただくため、最大15Wの超高定格・最低0.1mΩの超低抵抗スペックをはじめ、厳格な車載信頼性規格である「AEC-Q200準拠」を裏付ける詳細な信頼性試験データ（温度急変や高温寿命時の抵抗値変化率ΔRなど）を新たに拡充・公開いたしました。 さらに、エンジン制御やBMS（バッテリーマネジメントシステム）などの車載分野から、インバータやDC/DCコンバーターといった産業・電源機器分野まで、「具体的な採用・用途例」も網羅しております。
フレデリック W.テイラーが提唱し、産業界に大きな功績を残した科学的管理法。IoT技術によってようやく真の武器になります！
- センサ
- その他 センサー
国内外のスマートフォン、デジタルカメラなどで圧倒的な採用実績。0.2mmの薄さまで対応＝製品の小型＆スリム化に貢献します！
- その他電子部品
大阪勧業展2026に出展します。【長寿命でON/OFFに強く、コンパクト・特殊形状のUVランプの展示】
弊社は、３階のブースA-06にて冷陰極UVランプ関連製品の展示を行います。 「大阪勧業展2026」公式ホームページ https://kangyo.osaka.cci.or.jp/ 名称：大阪勧業展2026 日時：2026年10月14日（水）10:00～17:00 15日（木）10:00～16:00 場所：マイドームおおさか 展示ホール (大阪市中央区本町橋２-５） https://www.mydome.jp/mydomeosaka/access/ 入場料：無料 主催：大阪商工会議所、堺商工会議所、大阪府商工会連合会 共催：大阪府内の商工会議所・商工会 事前登録いただくことで、当日は受付に並ばず入場できます。 https://kangyo.osaka.cci.or.jp/visitor/regist
革新的な構造設計により、防水機能とLED発光を実現した防水型のタクトスイッチ
- スイッチ
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。