産業用パソコンの製品一覧
- 分類：産業用パソコン
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中和・エステル化・硫酸化・リン酸化・重縮合反応・粉体混合・乳化分散等製造技術対応いたします※危険物第4類・毒物劇物も取り扱い可能
- 製造受託
各種化学薬品の受託製造のお悩みございませんか？
里田化工株式会社が行う受託製造についてご案内します。 京都を事業拠点とする創業70年の化学メーカー。 創業以来、繊維および製紙工業分野で使われる各種界面活性剤を 開発・製造・販売しています。 これまでに培ってきた技術や開発力をもとに、各種化学品の 受託製造を承りますので、お気軽にお問合せ下さい。 【受託製造実績】 ■建築防水関連薬剤 ■植物成長促進剤 ■建築用防水剤 ■緑化関連薬剤 ■電子産業用薬剤 ■排水処理薬剤 ■工業用防腐剤 ■特殊界面活性剤... 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
ハードウェアRAIDとドッキングステーション機能を搭載した、Thunderbolt 3対応 2ベイ外付けハードディスクケース
- ストレージ
- その他PC・OA機器
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱！
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース！（Raspberry Pi 2B/3B用）
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
- プリント基板
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。 本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。
Mac miniと重ねて使える、Thunderbolt 4対応ストレージ機能付き3ポートハブ
- その他PC・OA機器
- ストレージ
- ストレージ・バックアップ
NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン推論システム
- 産業用PC
- 画像処理機器
ADLINKジャパンは、2024年1月17日(水) ～ 19日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第8回Japan IT Week【関西】組込み/エッジコンピューティング展」に出展します！
さて、本年もIT・DX・デジタル分野を網羅する関西最大級の展示会、 「第8回Japan IT Week【関西】」がインテックス大阪で開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する、組込み/エッジコンピューティング展に出展いたします。 ADLINKのブースでは、組込みグラフィックスソリューション、エッジコンピューティング、エッジIoT製造ソリューション、エッジAIビジョン、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x 丸文) ポータブルGPU Pocket AIソリューション (ADLINK x Allxon) Jetson搭載エッジAIリモート監視＆管理プラットフォーム (ADLINK x ダイトロン) 稼働監視向けAIソリューション ★注目のソリューション★ ポータブルGPU エッジAIプラットフォーム マシンビジョン パネル＆モニター
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA主催【医療AIウェビナー3/11(木)】にADLINKが登壇します。
3月11日(木)15時～17時開催の、エヌビディア合同会社が主催する「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」のウェビナー内にて、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 ここ数年、AI(人工知能)やディープラーニングを医療分野への活用の動きが加速しており、AIが実装された医療機器も市場にでてきています。最近では新型コロナ感染症対策の一環として医用画像AIを活用した診断支援プログラムをはじめ、AIを活用した医療機器の研究および開発がますます加速しており、医療技術の発展に向けて大きな期待が寄せられています。今後ますますAIなどの最新テクノロジーを活用し、医療機器製品の付加価値を高め、医療の質と安心安全を実現するための取組みが重要であると考えています。本セミナーでは、医療画像AIやAI診断支援(AI-CAD)の研究の第一人者である岐阜大学特任教授 藤田広志先生から医療AI、AI-CADの現状と将来に解説されたのち、ADLINKジャパン株式会社、菱洋エレクトロ株式会社、エヌビディア合同会社から医療機器にAIを実装するための役立つ情報など最新情報をご紹介いたします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にするモジュール式システムにより現場組立・復旧が可能！
- 産業用PC
- その他情報システム
M.2 PCI Express SSDを4枚まで搭載できる、Thunderbolt 3対応コンパクトストレージ
- ストレージ
USB 3.1 Gen 2対応 ハードウェアRAID機能搭載 2.5インチ 2ベイ ポータブルRAIDケース
- ストレージ
EtherCAT マスターモーションコントローラ PCIe-8338
- その他電子部品
- 拡張ボード
ADLINK、エンタープライズシリーズSSD「ASD+」のリリースを発表
●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。
ADLINK、エンタープライズシリーズSSD「ASD+」のリリースを発表
●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。
ADLINK、バリューシリーズの最新スマートカメラ搭載の高性能マシンビジョン製品をリリース
Intel Atom E3845プロセッサを採用した最新スマートカメラのNEON-1021、4チャンネルPoEコンパクト・ビジョン・システムのEOS-1300、2/4チャンネルGigEビジョンPoE+フレームグラバのPCIe-GIE72/74が発表されました。これらの製品は高統合の正確な画像キャプチャを可能にし、TCOの効率的な削減に役立ちます。
