組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【ワイヤーハーネス・コネクタの検査工数を削減】50社以上で導入!1度だけで導通検査・端子抜け検査が行えるワイヤーハーネス治具

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バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追加。新製品・既存製品のカタログも進呈中

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新設計により面積比:40%の小型化を達成したSシリーズのスタンダード機種

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

極限環境において動作確認済み耐環境組み込みコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ネイティブ・デスクトップのスピードと機能が小型の耐環境パッケージ

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海外安全規格対応(UL規格認定)/CE対応

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用!駆動電流2.8A/相 MAXの小型ドライバー

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

DC5V単一電源,定電圧駆動!最大250分割(1回転125,000パルス)のマイクロステップが可能

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • コントローラ
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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

AC100V~115V入力、駆動電流2.8A/相 Max.の5相ステッピングモータードライバーです。

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICMG 1.3 フルサイズLGA1151 システムホストボード

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NuPRO-E43(NEW)-F.jpg

ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサ採用のNuPRO-E43 PICMG 1.3 SHBをリリース

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名: Skylake)およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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  • 組込みシステム設計受託サービス

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルA/D・D/Aボード

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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Automation 2017_Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia(Vecow Co.,Ltd.)C7.2.jpg

Vecowはロシアサンクトペテルブルクの「Automation 2017」に出展します。

日時:2017年11月21日~23日まで3日間 10:00~18:00(最終日のみ16:00まで) 会場: Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia ブース番号:C7.2 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

【評価ボード】ビデオ・インターフェース 拡張ドータ・ボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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MB324SP-B製品は一つの5.25インチベイに4台の2.5”HDD/SSDを搭載可能な内蔵マルチベイモジュールラックです。

  • ストレージ
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB322SP-B製品は一つの5.25インチベイに2.5”HDD/SSDx2台+一つ3.5”空きドライブベイの内蔵ラックです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB491SKL-B製品は2.5インチHDD/SSD搭載用のリムーバブルケースです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB876SK-B製品は5.25インチベイサイズの3.5インチHDD搭載用リムーバブルケースです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。

  • ストレージ
  • 組込みボード・コンピュータ
  • ストレージ・バックアップ

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MB992SK-B製品は2.5インチHDD/SSDを2台収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • ストレージ・バックアップ

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MB998SP-B製品は5.25インチベイに2.5インチHDD/SSDを8台搭載可能なリムーバブルケースです。

  • 画像伝送機器
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB994SK-1Bは標準5.25インチベイに2.5インチSATA&SASのHDD/SSDを4台搭載可能リムーバブルケースです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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PCIe規格でSUMITによるSTコネクタ(1x9)付き-FSM-100FX

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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PCIe規格でSUMITによるファイバーチャネルで接続OK「FSM-200」

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 通信関連

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MB993SK-Bは2.5インチHDD/SSDx3台搭載可能な3.5インチサイズリムーバブルユニット製品になります。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

高度な開発環境を低価格で実現する豊富なアイテムを掲載!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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長期安定供給可能な組み込みモデム。名刺半分以下の大きさです。

  • その他ネットワークツール
  • 組込みボード・コンピュータ

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固定バッファに対応!ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントローラ

  • PLC
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  • その他ネットワークツール

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モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

OEM対応の産業用CFカードです。

  • 自動販売機
  • ストレージ
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40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブリックインターフェイス・スイッチブレード

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 拡張ボード

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インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

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AMCカードの評価・開発用にも!カスタマイズにも対応可能なAMCスターターキット

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PICMG(R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様をご用意(MTCA.4規格製品も取り扱い開始!)

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第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ Mini ITX 組込みボード

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AmITX-SL-G_PR_b.jpg

第6世代Intel Coreプロセッサ搭載AmITX-SL-G組込みボードをリリース

高性能で低電力の第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサを採用したコンパクトなクラウド・コンピューティング・プラットフォームのAmITX-SL-Gがリリースされました。AmITX-SL-Gの設計はスケーラブルな開発のための「形状、適合、機能」原理に従い、組込みアプリケーションの製品出荷までの時間を削減します。

第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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COM-HPC.jpg

COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

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MXE-1400-4_CMYK.jpg

Intel Atom E3845プロセッサ採用の新型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータをリリース

最新のMatrix MXE-1400シリーズの堅牢型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータが発表されました。同製品は統合型クアッドコアIntel Atom E3845プロセッサと最高密度のI/Oの搭載で、コンパクトな組込みシステムの中でも強力な機能を確実に提供できます。また、最大5 Grmsおよび100 Gの優れた耐振動/衝撃性に加え、-40℃~70℃の広範な動作時温度に対応しているので、要求の多いアプリケーションでも高い信頼性を発揮します。さらに、コンパクトで堅牢なパッケージに、優れたプロセッサ性能、セキュリティおよび管理性、高度な無線機能、豊富なI/Oを統合しているので、インテリジェント交通、車載マルチメディア、遠隔監視、工場自動化といった広範なアプリケーションでの使用に最適です。

第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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ADLINK_Skylake_COMExpress_PR_b.jpg

第6世代Intel Coreおよび最新のIntel Xeonプロセッサを採用した 新型COM Expressモジュールをリリース

第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサと最新のXeonプロセッサを採用した新しいCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを採用した新しい(COM)が発表されました。これらの新型モジュールはアップグレードのための最適な柔軟性とアプリケーションの拡張性に対応した形状、適合、機能設計原理に基づいており、組込みアプリケーションの迅速な開発および市場投入を可能にしています。

Pentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

更なるセキュリティや高堅牢性&広温度を重視したサーバー設備・IT関連、車載業界で大活躍中!過酷環境でも対応OKな組込みシステム

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InnoTrans2016_Hall 6.1・114(Vecow Co., Ltd.)国際鉄道技術見本市.jpg

VECOWは、ベルリンにて開催される「国際鉄道技術専門見本市」に出展いたします。

InnoTransは2年に1度、ドイツ・ベルリンにて開催される国際鉄道技術専門見本市で、世界中から集まる旅客および貨物輸送メーカーが最新製品や技術を紹介します。 ◇会期情報 日時:2016年9月20日(火) ~ 9月23日(金) 時間:午前9:00 ~ 午後18:00 会場:ベルリン国際見本市会場(ドイツ・ベルリン) ブース番号:Hall 6.1 114 ■展示の見どころ ・最新第6世代CPU(Skylake-H)搭載  最大16個までのPoE+サポート可能にした組込みシステム「IVH-9000」シリーズ ・ストレージ 9/15mm 対応  GbE PoE+またはM12選択可能な車載システム「IVH-7700」シリーズ 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

前面パネル4つのSSD/HDDトレイ付き、ストレージ交換・取出しが簡単に!

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開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

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