List of 金型設計 products
- classification：金型設計
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
プレス金型【精密金型部品加工事例】精密加工技術と品質保証
サブミクロンオーダーの形状測定で保証！精密加工技術向上に伴った品質保証対応をさせていただきます ＊ ＊ 自動車用部品製造メーカーに新型マシニングセンタ・ワイヤー放電加工機を 導入し課題解決した事例をご紹介いたします。 同メーカーでは、“製品の小型化・複雑形状化に対応するべくパンチ・ダイを 三次元加工で製作したものの精度の高い製品が作れない”、“不良が発生 するだけでなく従来の測定機では形状測定が十分に出来ず精度の保証が出来ない” とお困りでした。 そこで、従来の接触型コントレーサーでは測定できなかった形状測定を レーザー顕微鏡を使用し保証しました。 【概要】 ■お客様の業種：自動車用部品製造メーカー ■加工技術：新型マシニングセンタ・ワイヤー放電加工機により ±2μmの精度での部品加工が可能 ■品質保証：3次元測定器（ミツトヨ・OGP・TESA製）・レーザー顕微鏡 （KEYENCE 製）を導入し、サブミクロンオーダーの形状測定で保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニッケル100％の金型で耐久性、耐腐食性、耐薬品性に優れる！アンダーカット形状を持った製品でも一体成形が可能な電鋳金型です
- 金型設計
革シボ、幾何学模様などの精密な意匠形状の転写が可能！アンダーカット形状を持った製品でも一体成形が可能な電鋳金型です
- 金型設計
微細な縞模様などデザイナー/設計者のイメージを、当社の高い技術力でカタチにします！電鋳金型でデザイン性に特化した成形品を実現
- 金型設計
0.05～0.1ミクロン単位の高い転写率でデザイン性の高い成形品を実現！複雑形状/一体成型品など幅広いご要望に対応できます。
- 金型設計
1個からの制作も歓迎！図面無し、イメージだけでもOKです！お客様のご要望に合った好適な金型を設計、製作いたします。
- 金型設計
- パイプ・ケーブルカッター
- その他金型
【すぐに＋安く】40年以上の歴史と新たな設備でお答えします！ 量産金型の50％の費用でOK！アルミ材を独自の技術で加工します
- その他金型
- 金型設計
- プラスチック金型
プラスチック金型設計・製作、およびプラスチック成形品を中国現地メーカーから輸入可能です。
- 金型設計
技術サポート型ファブレス製造業として一貫工程の受注に対応！部品加工、金型・成形、二次加工、組立・検査、評価試験
【概要】 ●ファブレス製造業として一貫工程の受注可能！お気軽にご相談ください。 ●プラスチック成形、部品加工、試作金型製作、塗装、組立まで対応いたします。 ●国内外の協力工場ネットワークで対応、技術サポート、品質保証、評価テスト実施します。 【対応技術】 ●クリーンルームによる導光板成形、電鋳部品 ●精密機構部品（ギヤ、プーリ、媒体走行部） ●樹脂成型部品、インサート成形、2色成形 ●超音波溶着、超光沢塗装、印刷などの2次加工 ●組立・検査・試験（必要に応じ治具製作） ●評価テスト（剥離性、耐食性、耐候性テストなど） 【製造体制】 すべて協力工場にて対応します ●樹脂金型製作・成形： 中国、日本 ●金属・樹脂切削加工部品： 中国 ●塗装・二次加工： 日本 ●組立・試験： 日本
各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
- 金型設計
- 試作サービス
- 製造受託
高精度かつ耐久性に優れた金型を提供！ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】 ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の対応業務範囲や製造拠点（協力工場）、対応実績を掲載したプレゼン資料です
- 製造受託
- 金型設計
- その他金型
CADシステムがなくても様々な3Dフォーマット（CATIA, UG NX, Parasolid・・）に変換
- 金型設計
- 試作サービス
- データ変換ソフト
