その他電子部品の製品一覧

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

  • 8. MALS (UP-LS).png
  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

デジタル回路でクロックを必要とする機器に!高精度、小型なセイコーエプソン製SPXOをご提案します

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デジタル回路のクロックを必要とする機器に!高精度、小型なセイコーエプソン製水晶振動子(X’tal)

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使用頻度が高くても壊れにくい!高精度ロータリボリュームをお探しではありませんか

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基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

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基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

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基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク(基板取付用ピンあり)

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり

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最適化されたアルミベースプレートと埋め込みチューブにより熱システムの効率を最大化

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ソリッドステートFSWにより 信頼性が高くシームレスな接合を保証します。

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主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する冷間鍛造スロットフィンヒートシンク

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主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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3030 , 2835 , 5050などのSMDチップLEDを使用した投光器、街灯、施設照明の放熱に

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴をオプション

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.0mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー(ファンガード、樹脂製プッシュピン付き)

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク

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高さ13mmの薄型ファンシンク(L70.0 x W60.0 x H13.0 mm)

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テクノフロンティア2025に展示予定!JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ

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独自のフィンガーガードを持つ高さ12.7mmの薄型ファンシンク

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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6:4のRFの入出力をマトリックス状態に組み合わせ可能なBOX

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入力信号に非同期で双方向周波数変換

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はんだフリーレーザバーマウンティング技術!半導体の両面から冷却が可能

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SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース

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  • その他電子部品
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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

AGV, UAVや様々なアプリケーションへの組み込み用から、計測用途まで幅広い用途に好適!

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実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能!軸方向を選ばず製品化が容易です

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ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献!将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー!

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フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。

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グラフィックカードを外さずに取り付けできる、ミニケースに好適なサポートステイです。

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グラフィックカードを外さずに取り付けできる、サポートステイです。

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標準LANと車載LANの架け橋。BroadR-Reach/100BASE-T1対応メディアコンバーター

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