その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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時間周波数標準の研究開発を通じて取得したノウハウを活かして製品を提供！高精度・高安定基準信号、時刻源の提供をいたします！
- 時間・周波数測定
- その他電子部品
冷間樹脂（常温樹脂）のエポキシで試料を埋め込む際はPCカップ（プラスチックカップ）をご利用ください。
- その他電子部品
- その他金属材料
- その他の自動車部品
優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ
- その他機械要素
- その他電子部品
- 樹脂軸受・ベアリング
5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き加工】の事例多数！特殊な加工もOK！特殊素材のご提案も！
- その他電子部品
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
自社製の音声再生基板を使った電子機器『トーキングポスター』の開発事例をご紹介！音声再生ボードの研究・開発～製品化なら弊社にお任せ
- その他電子部品
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
- 冷却装置
- ペルチェ素子
- その他電子部品
CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
あらゆる間を埋め、熱、水、音、振動をシャットアウト！耐久性にすぐれたEPDMゴム発泡体高機能シーリング材です。
- その他の自動車部品
- その他電子部品
- ゴム
速攻タイプ！狭いコーナーや高さの無いスペースにも設置が可能。 デリケートな電子部品などに使えます。
- その他梱包材
- 防錆剤
- その他電子部品
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。
- その他電子部品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
FCBデジタルカメラ（LVDS対応）の機種などに互換 LVDS/USB3.0カメラテールボード
- その他電子部品