その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
【ウレタンゲルのやわらかさと粘着性で優しくほこりを除去！】基板などを傷付けずに、細かいほこりをキャッチ！
- その他電子部品
【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
チップや精密部品の製品不良にお困りではありませんか？粘着剤不使用・ノンシリコーンの保持シートでデバイスの不良を防ぐ！
- その他電子部品
【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです
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【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送！国産で短納期×ノンシリコーン仕様の半導体部品搬送ケースです。
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【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【2025年4月23日(水)～25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
BizEasyP30は4K@30Hz解像度、 800万画素CMOSセンサー搭載、3 倍光学ズームに対応。
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
iTrans WP70HBCは、USB-C/HDMI対応のウォールプレート型HDBT 3.0送受信機です。
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
PTZ カメラ 4K 20Xズーム Avonicより、最新の4K PTZカメラが登場！
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- 監視カメラ
Starling 3251C-10 USB3.2Gen1 壁コンセント(J/J)にも対応可能！
- その他電子部品
- WEB・テレビ会議
- LAN構築・配線工事
USB3-2-1を1本のCAT 6a/7ケーブルで100m、または10GLANスイッチ経由で最大200m延長！
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
2芯マルチモード光ファイバーでUSB3.1/2.0/1.1と100Mbpsイーサネットを最大200ｍ延長！
- その他PC・OA機器
- その他電子部品
【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致します。カスタム製品提供可能！
- その他電子部品
アルミナのような増粘しやすいフィラー濃度を高めたいといった課題は、改質剤による流動性向上技術で解決できます。
- その他電子部品
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- プラスチック
- コーティング剤
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。