その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品

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  • その他半導体

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トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

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OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体・電子部品の調達をまとめてコストも作業時間も削減!

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  • その他半導体

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デバイス×ソリューションで、期待値を超える満足を!目利き力により市場トレンドを予測

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  • その他半導体
  • その他電子部品

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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幅16 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ4.8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅15.3 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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システムがクラッシュしたり完全にオフラインになった場合でも管理が可能に

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Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容をご確認いただけます!

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  • 分析機器・装置

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微かな熱の揺らぎも逃さない!高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密

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  • その他 熱分析・熱測定装置
  • その他半導体

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温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ!

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電子・電気部品、電気・制御機器、工業用資材の調達業務ならおまかせください!

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半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット

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  • その他半導体

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幅14 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました

MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます! 2020年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。

幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅13.5 x 高さ15.24mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅12 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅11.8mm 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅10mm 高さ10mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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自動車・電子機器業界向け!電気の流れをコントロールすることができます

  • その他半導体

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幅10mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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幅10mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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幅8mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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  • その他半導体

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幅8mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあり

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幅6.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク(カタログ品) 長さ、表面処理バリエーションあり

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多種多彩な電子部品および社会環境解決型の個別商品をご提供いたします!

  • その他電子部品
  • その他半導体

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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

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  • IPROS50523908752353819365_弘輝_サブ画像.jpeg
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