その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

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  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

  • その他半導体

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

  • その他半導体

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

  • その他半導体

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

  • その他半導体

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

  • その他半導体

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

  • その他半導体

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

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2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

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  • その他半導体

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優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)

  • その他半導体

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常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

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スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー/自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能

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石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に

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PEEK(R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹脂です。

  • その他半導体

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200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可能な樹脂です。

  • その他半導体

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さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5~φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様

  • その他半導体

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超耐熱性:SX-200は400℃連続使用可能! 耐放射線性:109RAD以上です。

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液晶・半導体装置から各種産業機器までFAのあらゆるニーズに応えた高機能アルミ構造材。

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化学薬品などの使用をせずに循環水に特殊な電気分解する事で 循環水の「質」を変えスケールの除去を行う装置

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W389mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W129mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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