その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

封管気相成長した各種IV-VI族半導体結晶やウェハーを製造・販売!

  • その他半導体

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液体窒素温度(77K)から150K領域で連続動作する中赤外レーザを開発!

  • その他半導体

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海外販売実績あり!豊富な品揃えとメイドインジャパンの信頼が強みです!

  • 繊維
  • その他半導体

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幅12.6mm 高さ6.5mmの標準タイプのアルミ押出タイプ 小型ヒートシンク

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  • その他半導体

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既存製品へのセキュリティ要件に対し、容易に対応する事が可能です!

  • 専用IC
  • その他半導体

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W120mm x H60mm x L150mmのアルミヒートシンクに24VDCファンを2個セットした放熱器

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  • その他半導体

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トランジスタクリップを使用可能なアルミヒートシンクとDC12Vの軸流ファンを組み合わせた放熱装置。

  • lam5dk10012.jpg
  • lam5d_k.eps.jpg
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  • その他半導体

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半導体基板から敷き粉用途まで。多様なニーズに合わせたグレードをラインアップ!

  • その他半導体

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【2025年6月4日(水)~6日(金)】中国・深圳にて開催されるThe 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします!

中国の当社グループ会社である湖南寧郷吉唯信金属粉体有限公司は、2025年6月4日(水)~6日(金)に開催される、The 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします。 同展示会は熱伝導・放熱材料および設備の総合展示会となっております。 当社ブースでは高純度アルミパウダーやアルミ合金パウダー、窒化アルミなど、多種多様なアルミパウダーをご紹介予定です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。

2025年から2031年にかけて年平均成長率5.7%で成長すると予測

  • その他
  • その他半導体

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先端の合理化ラインでの小型パッケージの製造とテスティング技術!スピーディーできめ細やかな対応

  • ウエハー
  • 専用IC
  • その他半導体

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45mm 径x 高さ 30mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • ick_s_r45x30.eps.jpg
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  • その他半導体

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USB4を含めた多彩なインターフェイス!DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能

  • その他半導体

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【2025年4月23日(水)~25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ

ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

4K画面出力に対応!電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる

  • その他半導体

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ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

LPDDR5メモリに対応、多彩なインターフェイスを搭載!PCI-Express Gen3 4レーン対応

  • その他半導体

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ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

PCI-Express Gen3対応!合計6個のUSBにも対応いたします

  • その他半導体

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ハイパワーかつ低消費電力なプロセッサを搭載!様々な用途に活用いただける製品

  • その他半導体

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最大8つのPコア、16個のEコア実現可能!PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性

  • その他半導体

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PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応!USB4を含めた多彩なインターフェイス

  • その他半導体

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ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

合計8個のUSBに対応!-40℃~85℃の拡張温度範囲にも対応します

  • その他半導体

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PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応!豊富かつ柔軟なインターフェイス構成

  • その他半導体

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PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供!

  • その他半導体

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オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供!

  • その他半導体

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ミッションクリティカルな用途など、様々な組み込み・産業用の用途にマッチ!

  • その他半導体

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柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能!

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PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート!

  • その他半導体

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DDR4メモリを最大64GB搭載可能!-40℃~85℃の温度拡張に対応(一部CPU)

  • その他半導体

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サーバー級の処理能力をもたらす!過酷な環境に向け、-40℃~80℃の動作温度に対応(一部CPU)

  • その他半導体

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エッジ環境から仮想化環境まで、様々な環境で優れたコンピューティング能力を発揮!

  • その他半導体

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NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ!

  • その他半導体

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デスクトップ向けのソケットタイプCPUを搭載可能!TSN(Time sensitive networking)をサポート

  • その他半導体

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フレキシブルなI/O構成により、様々な産業用途に適合します!

  • その他半導体

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パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(SiC)MOSFETトレンチ技術を採用

  • その他半導体

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角型ピンヒートシンク「ICK S 32 x 32 x 10」材質:Al99.5

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W25mm x L25mm x H18,5 mmのピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

  • ick_s25x25x18.5.eps.jpg
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W10 x L10 x H6,5mm のピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

  • ick_s10x10x6.5.eps.jpg
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角型ヒートシンク「ICK S 36 x 36 x 20」材質:Al99.5

  • ick_s36x36x20.eps.jpg
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W32.7mm H20mm L32.7mm 角型ピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

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W10mm H12.5mm L10mm 角型ピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

  • ick_s10x10x12.5.eps.jpg
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70mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット

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  • sk570.eps.jpg
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50mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット

  • ad-led-53-sa.jpg
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ピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm

  • ick_pga11x11x8.eps.jpg
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24.2mm角 高さ12.3mmのピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク

  • ick_pga9x9.eps.jpg
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Ø 28,5 mm x 6,5 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • ick_s_r28.5x6.5.eps.jpg
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5.7インチ液晶用アルミ製フロントパネルの「KSS57TFP」です。

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