その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の把持力、位置、速度制御を達成した電動グリッパ。
- その他半導体
- スカラロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
- その他電源
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
- プリント基板
- その他半導体
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス！
- その他半導体
- その他FPD関連
- LEDモジュール
２K対応！２画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI
- その他半導体
- その他画像関連機器
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能！コストも抑えられるウエハー搬送用ケース！
- その他半導体
- その他電子部品
- ウエハー
「リニアテクノロジー」LT8362 - 60V耐圧・低静止電流の昇圧/SEPIC/反転コンバータ
特長 ・広い入力電圧範囲：2.8V ～60V ・超低静止電流および低リップルのBurst Mode動作：IQ = 9μA ・2A/60Vのパワースイッチ ・1本の帰還ピンを使用して、正または負の出力電圧を設定 ・プログラム可能な周波数（300kHz ～2MHz） ・外部クロックと同期可能 ・低EMIを実現するスペクトラム拡散変調 ・BIASピンにより高効率に対応 ・プログラム可能な低電圧ロックアウト（UVLO） ・熱特性が改善された10ピン3mm×3mm DFNパッケージおよび16ピンMSOPパッケージ 概要 LT8362は、動作入力電圧範囲が2.8V ～60Vの60V、2Aスイッチを内蔵した電流モードDC/DCコンバータです。独自の単一帰還ピン・アーキテクチャにより、昇圧、SEPIC、または反転構成に対応することができます。Burst Mode動作で消費される静止電流はわずか9μAなので、出力電流が非常に少ないときに高い効率を維持しつつ、標準的な出力リップルを15mV未満に抑えることができます。 【アプリケーション】 ・産業用および自動車用機 ・通信機器 ・携帯型電子機器
