パターン設計/の製品一覧

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設計品質を高め、DX化を推進。簡単なパラメーター入力で、スピーディーなパターン検証を実現

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  • 解析サービス

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SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、様々な種類のめっき装置の設計・製造を得意としております!

  • めっき装置
  • その他表面処理装置
  • 表面処理受託サービス

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ガーバーデータの読み込みでプリント基板を簡単試作加工! CNCデータ作成ソフトウェア

  • プリント基板

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高粘度対応 精密分散機・撹拌機・乳化機『ハーモテック』は、槽内に滞留部を無くすように設計!掻き取り効果を高めることも可能です

  • 2021-11-10_13h53_51.png
  • 2021-11-10_13h53_57.png
  • 2021-11-10_13h54_04.png
  • 2021-11-10_13h54_16.png
  • 乳化・分散機

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ものづくりネットワークにより幅広い対応を実現します。 設計・基板・実装・部品・ハーネス・組立・電調・製品出荷

  • 試作サービス

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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。

  • その他電子部品

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品

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ファインパターニング技術.jpg

次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

アンテナを作っているが測定する設備が無い?複数の電波暗室を所有(10m級あり)し、大小さまざまなアンテナの指向性の代行測定が可能

  • その他受託サービス

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少数多品種のプリント基板の実装を得意としております

  • プリント基板

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自補修用ハンドスプレーガンに新しい仲間が誕生! 水性塗料向け自補修ハンドスプレーガン:FINER-FORCE WB新発売!

  • 塗装機械
  • スプレー
  • その他塗装機械

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大型・重量物包装部門受賞! 京セラ様の蓄電池パーツ部品の包装改善によりCO2の削減(▲65%)、トータル物流費(▲40%)に貢献

  • その他梱包材
  • 紙・パルプ
  • 木材

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耐震性能を備えた自立式パーティション『エニファ』工場内の産業用ロボットや機器類の防護、各種セキュリティ対策に貢献します!

  • img208pe2657_1.jpg
  • エニファ支柱_潮見0025修整.jpg
  • 扇田昭和_0663修正.jpg
  • SB_1839修正.jpg
  • FHS50エニファ_0104k加工2小.jpg
  • AHSエニファ_1.jpg
  • その他

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【試読できます】 ★ 結晶の成長メカニズムや結晶状態に基づく、結晶化プロセスの品質向上技術!

  • IPROS3391385136135994447_220x220.png
  • 技術書・参考書

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2282 表紙.gif

【書籍】晶析プロセスの設計・制御と結晶解析手法(No.2282)【試読できます】

★ 結晶の成長メカニズムや結晶状態に基づく、結晶化プロセスの品質向上技術! ★ 温度、撹拌、添加速度など、結晶性に影響する操作条件の留意点! ★ スケールアップのトラブルを防ぐ、粒子成長や熱管理、溶媒選択などの具体的ポイント、事例! --------------------- ■ 目 次 第1章 結晶化現象・結晶成長のメカニズム 第2章 結晶化現象・結晶構造の解析技術 第3章 結晶多形・共結晶のメカニズムと制御技術 第4章 シミュレーション・機械学習による結晶化現象のモデリング 第5章 晶析操作での具体的留意点 第6章 スケールアップの進め方と工業生産でのトラブル対策 第7章 連続晶析における結晶成長のメカニズムとプロセス設計 --------------------- ●発刊:2025年2月28日 ●体裁:A4判 594頁 ●執筆者:87名 ●ISBN:978-4-86798-061-3 ---------------------

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DATA-PRO_M-01.jpg

現場の安全対策 天吊り型 塗装ロボット ソフトボーイ・プロ

バランスアーム型等の床置き多関節ロボットの様に、危険ゾーンが不要な天吊り式 塗装ロボット。ハウスの中に天吊りロボットが収まっている為に、ワーク治具の近くまで接近可能で、ロボットの動作状況やティーチングの確認が可能です。

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●微細回路パターンLine/Space:30μm/30μm ●パターン寸法精度:±10μm

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います

  • プリント基板

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人間工学に基づいた設計により操作性が向上!様々な用途に対応する粉体塗装ハンドガン

  • スプレー

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IMG_9194.jpg

【2019年12月4日~6日】第2回 高機能 塗料展に出展いたします

サメス・クレムリン株式会社は、幕張メッセで開催されます第2回 高機能 塗料展に出展いたします。 欧州の最新塗装技術をテーマに革新エアスプレー、エアミックス、最新エアレスガン、静電ベル塗装機、粉体ベル等、二液混合機を紹介させて頂きます。 【展示商品】 エフプロ エスフロー エアミックス イージェット2 イノベル PPH707など その他多数 塗着効率86%のエアミックス・ガンは実際に塗料を使ったデモ塗装を体験する事が可能です。是非とも跳ね返りや飛散の少なさを肌で感じて頂けると光栄です。 是非とも皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

0.25mmピッチ超小型・薄型 極細同軸ケーブル用コネクタ XSLSシリーズ

  • その他コネクタ

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アンテナ設計をより早く、簡単に!分散解析環境を活用し、大規模な解析が可能。

  • その他解析
  • アンテナ

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様々なニーズに即応!薄いシート状で柔軟性があるので軽量化、小型化が可能!

  • 加熱装置
  • その他電子部品

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品質総合管理が更に高速化!計測アルゴリズムの充実により、幅広い基板の検査が可能

  • 外観検査装置

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極薄・軽量で様々な場所に取り付け可能。フレキシブル面状ヒーター

  • センサ
  • その他ヒータ

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基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力・調達力の当社へ是非ご用命下さい。

  • 校正・修理

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高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出します【*センサエキスポジャパン2024出展】

  • ASIC

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組込みシステムのリプレイス設計-生産終了リスクを回避し、品質・量産性を維持する方法-

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • LEDモジュール

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a・c列はモトローラ社I/Oチャンネルバスとコンパチブル

  • 組込みボード・コンピュータ

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徹底的なコスト削減で実現した高品質・低価格。適した再帰反射性能が得られる設計

  • その他安全・衛生用品

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【@東欧・ベラルーシ国】ハード・ソフトの受託設計から、【@日本国内】試作品製造・量産まで、ワンストップでものづくりを行っています

  • 機械設計
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 試作サービス

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電子制御機器開発

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • プリント基板

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金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

  • X線検査装置
  • その他計測・記録・測定器
  • その他画像関連機器

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ロボットは停止することなく作業を進め続けることも可能となっています!

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  • DSC09036.jpg
  • レーザー加工機.jpg
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  • A7R04442.JPG
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  • 3Dロボ3.jpg
  • その他産業用ロボット

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ノイズ対策 リターンパス確保のポイント

  • 基板設計・製造
  • 基板設計・製造

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学習用FPGA基板カタログ.jpg

学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います! FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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平均音圧50dB! PCB実装状態での動作音の伝搬を大幅に低減!

  • リレー

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ロール to ロール押出成形(Tダイ法)でフィルムタイプのマイクロリアクター素材を試作、大量生産

  • マイクロ流路チップ 2.jpg
  • プラスチック
  • その他理化学機器
  • 製造受託

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202204 高機能フィルム特集 v3.jpg

第10回 関西 フィルムテック ジャパンのご案内

大変お世話になっております。 五洋紙工株式会社 本社営業部の西と申します。 いよいよ高機能フィルム展の開催が目前に迫ってまいりました。 関西 高機能素材 Week 2022 内 第10回 関西 フィルムテック ジャパン 高機能フィルム展 ・会期:   2022年5月11日[水]~13日[金] 10:00~17:00 ・会場:   インテックス大阪 ・小間番号: 10-16 ・URL:    https://www.filmtech.jp/ 皆様展示会にお越しの際にはぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 また、現在イプロスものづくり 高機能フィルム特集にて 当社の放熱シートが掲載されております。 あわせてご覧頂ければ幸いです。 <開発品>放熱シートがアップグレード【実機サンプル提供可能】 https://premium.ipros.jp/goyoshiko/product/detail/2000692981/ https://www.ipros.jp/product/detail/2000692981

絶縁付ワッシャー組込・黄銅スペーサー  EU RoHS対応

  • その他機械要素
  • その他電子部品

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徹底した磁気解析による高効率磁気回路の採用により省電力化を図っています!

  • リレー

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回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載! 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました!

  • LEDモジュール

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世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者のあなたに。

  • 熱流体解析

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アートワーク設計と既存の実装技術の組み合わせで対処した事例!

  • 基板設計・製造

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