プリント基板の製品一覧
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異物による不良発生を低減！表面処理工程の清掃・拭き上げ・メンテナンス用途に好適！※50社限定、サンプル無料進呈中
- ワイパー
プリント基板上のシールドケースやヒートシンクのグランド対策に！カスタム設計可能ですのでお気軽にご相談ください。
- プリント基板
プリント基板の試作を最短二日から対応！急ぎでプリント基板の試作が必要な方は必見！１枚からの対応も可能！
- プリント基板
FPC・特殊基板（セラミック・アルミ厚銅箔基板）など長年の実績を持つプリント基板は少量～量産、片面～多層基板と幅広く対応可能
- 試作サービス
- EMS
環境対応型（有機溶剤非該当＋非危険物＋低臭性）の常温乾燥型プリント基板用防湿コーティング剤（コンフォーマルコーティング剤）。
- コーティング剤
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
環境対応型（有機溶剤非該当＋非危険物＋低臭性）の常温乾燥型プリント基板用防湿コーティング剤（コンフォーマルコーティング剤）
- コーティング剤
プリント基板設計会社が開発した純日本製の本格PCB設計CAD/CAMシステムを低価格で提供!!
- その他CAD関連ソフト
- データ変換ソフト
- 2次元CAD電気
PCBクラウドサービス提供開始
ニソール自社製品の「CADLUS」と「PCBデザインチェック」のクラウドサービスを開始いたします。無料CADの「CADLUS X」、「CADLUS X Cloud」は「CADLUS X」の機能を大幅に強化して多層基板、高密度設計に対応し「CAM出力」が可能になりました。 「CADLUS X」のデータを取り込むことができ、WEB環境があればいつでも、どこでも、安心してご利用いただけます。 ※さらに、同時並行設計、プロ自動配線、多言語化を追加予定。 データセンターは日立システムズのデータセンターを利用させていただいており安全です。 また、「PCBデザインチェック クラウド」は外出先でも簡単にタブレットPCでも検証できるスピード開発時代に必要なツールです。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
高額な製造イニシャルを削減することも可能！プリント基板のコストダウンのコツをご紹介
- プリント基板
【資料】しるとくレポNo.104＃カスタム計測サービスのご紹介
当社では、カスタム計測サービスとして、お客様のご要望にあわせた試験環境の 構築をご提案しています。半導体などの一般的な評価だけでなく、高感度測定や 大電流、高電圧のような特殊測定にも幅広く対応しています。 今回は、そんなご要望の中から生まれた、トランジスタの選別検査システムを ご紹介。 「設備投資はできないけれど、カスタム対応の必要な評価を行いたい」と お悩みのお客様に特にオススメです。 詳細は下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ウレタンやアクリルの4倍の防湿性があり、プリント基板を湿気や電解液から保護します。消防法非危険物＋有機溶剤非該当で高安全性。
- コーティング剤
業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）
- 基板検査装置
米国で開催される IPC APEX EXPO 2025 に出展します。
海外展示会出展のご案内です。 伊藤忠商事株式会社およびTEXMACは、米国 アナハイムで開催される IPC APEX EXPO 2025 に出展し、タカヤ株式会社製フライングプローブテスタを展示いたします。 開催概要 日程：2025年3月18日（火）～ 20日（木） 時間： ・3月18日 10:00 ～ 18:00 ・3月19日 9:00 ～ 18:00 ・3月20日 9:00 ～ 12:00 展示機種 APT-2600FD-A（デュアル・垂直プローブ / 両面テスター） APT-1400F-SL（デュアル・垂直プローブ / 片面テスター） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。展示会でお会いできるのを楽しみにしております。
フライングプローブテスタのグローバルサイトをリニューアルしました。
下記、関連リンクより TAKAYA Flying Probe Tester ページをご覧ください。 タカヤ株式会社は 伊藤忠商事株式会社様と海外販売に関する代理店契約を結んでおり、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に フライングプローブテスタの販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて 多数の販売実績がございます。 今後も、世界各国の代理店情報・海外での展示会出展情報などを 定期的に発信いたします。海外拠点へのフライングプローブテスタ導入/現地立ち上げもお任せください。
Lサイズ基板の実装が可能!! プリント基板表面実装(SMT-Bライン)工程の装置スペック・設備一覧をご紹介します。
- 製造受託
本格基板設計CAD/CAMシステムを2層基板に限定する事で低価格で提供！
- 2次元CAD電気
- データ変換ソフト
- 2次元CAM
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。