充填の製品一覧
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インターフェックス出展！腸溶性ハードカプセルをはじめ、医薬品や健康食品用のカプセル充填機をご紹介いたします。
- その他包装機械
【化粧品・医薬品の充填・シール作業を効率化】充填・シール作業が一人でできる機種や高粘度の液体や固形物を充填できる機種などをご紹介
- 充填機・びん詰め機
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京/再生医療EXPO東京」出展のお知らせ
株式会社型久堂は、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京/ 再生医療EXPO東京」に出展いたします。 本展は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関する 様々な製品・サービスが出展する展示会です。 日本最大級の規模で開催。世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が 来場するイベントです。皆様のご来場お待ちしております。
ヒンジの仮保持機能を活かして、部品点数の削減とコストダウンを達成
- その他機械要素
- その他理化学機器
- その他包装機械
2025年3月6日（木）16：00～WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日（木）16：00～16：45 ※参加費は無料です。定員は250名（先着順）となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます！！ ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
- 基板設計・製造
薄膜向けインキや塗料、薄膜コーティングに添加でき、摺動性や耐摩耗性、耐久性や静音性を向上させます。PTFE代替品として使用可能。
- コーティング剤
クリーンルームで生産。サニタリーホース。シリコーンの質にこだわったサニタリー性。最高クラスの規格に適合したホース【TH30】
- ホース
- チューブ
- 配管材
従来品は温度がかかると粒子が変形してしまい、十分な性能が発揮できておりませんでした。弱点である耐熱性を改良した製品を開発しました
- コーティング剤
水素ステーションに求められる未知の高圧領域を、フジキンの技術力が支えます。
- バルブ
- 水素電池
- 管継手
【展示会】4/22～4/24「Sea Japan 2026」出展情報
日本最大の国際海事展「Sea Japan 2026」に出展します。 弊社ブースでは、99.9MPaの超高圧水素ガスに対応する「グローバルシリーズ」をはじめ、 -253℃の極低温下でも使用可能な「液体水素用ベローズバルブ」、各種船級認証を取得した「V-Lok」など、 船舶・造船業界向けの高品質なバルブ、継手、流体制御機器を多数出展いたします。 【主な展示製品】 ・LNG（液化天然ガス）用バルブ ・超高圧水素用バルブ ・液体水素用バルブ ・アンモニア・メタノール用バルブ ・メタルガスケット継手 UPG ・ステンレスチューブ用継手 V-Lok ★「CLUB FUJIKIN」メンバー様限定、 便利グッズがもれなくもらえるご来場キャンペーンも実施中！ この機会に是非ご登録の上、お越しください！
電気的特性・耐熱性・機械的特性に優れており、吸水率が非常に小さい ガラス繊維の充填により高強度
- その他
【新製品】締結部材からの頭部の突出を抑えることで省スペース化を支援！
- ボルト
クリンチングスタッドボルト「JOISTUD(R)（ジョイスタッド(R)）-FH」を開発！
日東精工株式会社は、圧入後に頭部が締結部材から突出しない 頭部埋込み型のクリンチングスタッドボルト「JOISTUD(R)-FH」の販売を2024年12月1日より開始します。※本製品につきましては、既に特許を出願しています。 クリンチングスタッドボルトは自動車業界を中心に多くの業界で採用されており、製品の高機能化が進み部品点数が増加する現在、小型化や省スペース化が求められています。また、市販品の低頭のクリンチングスタッドボルトには、高い締付けトルクで締結した際や外力を受けた際に頭部が変形や陥没するという不具合が発生する場合がありました。 このような背景から、これまで当社で培われた工業用ファスナー（ねじ）の製造技術や金型製造技術を活かして研究を重ねた結果、締結時の安全性が高く締結部材への圧入後に頭部が突出しない頭部埋込み型クリンチングスタッドボルト「JOISTUD(R)-FH」を開発しました。新製品「JOISTUD(R)-FH」は、従来品と同様に締結部材に圧入するだけで締結部材からの頭部の突出を抑制し、かつ締結時の軸力による頭部の陥没を軽減することで、お客様のモノづくりを強力にサポートしてまいります。
新規事業や新商品のパッケージでお困り方にピッタリ！オリジナルパッケージECサイト「パケマ」
お客様の要望に合わせたカスタマイズも可能です！ こんな方に選ばれています。 ・探したけどいいサイズが見つからない。何かいい方法ないかな… ・印刷したいけどロットが多いから採用しにくいな。小ロットでパッケージを丸っとお任せできたらいいのに… ・サイズと種類はまだ検討中なのでいくつか試して決めたい…
あらゆるプロセス工程におけるろ過、保管および輸送 Take Your Facility Into The Future
- その他
視聴用URLお送りします_ザルトリウスのシングルユース製品中の異物へのアプローチ
こちらのウェビナーの参加は終了しています。 視聴をご希望の方はお問い合わせにてご連絡ください。 後日録画ビデオのURLをお送りいたします。 近年、バイオ医薬製造の中でシングルユース製品の使用は一般化してきておりますがその中で「異物」の問題は大きな懸念となっております。弊社製品のみならず他の製品でも同様の問題を抱えているかと存じますが、これに対する改善策は無いのが現状です。PIC/SのAnnex1の中でも汚染管理戦略（CCS：Contamination Control Strategy）が頻繁に呼びかけられており安心してシングルユース製品をお使いいただく上でどのような対策を取っているかは非常に重要です。今回はそれら取り組みの最新情報を提供しその進捗をご理解いただくと共にご意見等いただければと考えております。 ※ご同業他社様、並びにご所属先のメールアドレス以外でのご参加については、誠に申し訳ございませんがご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
フロン回収・アンモニア回収ならお任せ下さい！フロン回収から再生・破壊処理、アンモニア抜き取り・回収・処理まで全国で対応可能です！
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【技術専門図書】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
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- 技術書・参考書
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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●執筆者：56名 ●体裁：A4判 613頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-945-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-105-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
ろ過・乾燥は連続生産構築のキーファクター！その理由と連続生産設備iFactory（R）における実例をご紹介！
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