基板の製品一覧
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【展示会出展のご案内】COMNEXT_2025
『 COMNEXT 』に出展致します。 新製品の紹介や実機による活用事例のデモを実施予定ですので ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 ＜展示内容＞ ■電気二重層キャパシタ無停電電源装置【UPS-J】 ・IoT用途向けマルチ電源基板 ・microタイプ（太陽電池との組合せに最適） ・基板タイプ（組み込み用） ・キャパシタ/燃料電池複合電源システム ■太陽光独立電源供給器 ■無線遠隔監視システム など
短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
タブ端子付きねじ止め式車載電装用リレーFTR-E1Jを発売
FCLコンポーネント株式会社（本社：東京都品川区、代表執行役社長：竹田芳浩）は電動車両のプリチャージや太陽光発電システムなどに適した20Aのタブ端子付きねじ止め式の車載電装用リレーFTR-E1Jシリーズの販売を開始いたします。 FCLコンポーネントのFTR-E1Jシリーズリレーは、ねじ止めによる実装タイプで、プリント基板を使用しない用途に適しています。 FTR-E1Jシリーズは#250タブ端子を搭載し、20A 800VDCまたは10A 1,000VDCの高電圧直流開閉が可能でありながら、900mWの低コイル消費電力を実現しています。 従来のプリント基板実装型FTR-E1シリーズ同様、接点側に極性がないため、充電/放電の両方の回路に対応します。 また、本リレーには水素ガスを使用していませんので、爆発のリスクがなく安全にご使用いただけます。 HEV、PHEV、FCV、EV等電動車両のプリチャージのほか、PTCヒーター制御、急速充電スタンド、太陽光発電設備、産業設備、ハイブリッド建機、蓄電池システム、Vehicle to home （V2H）など、幅広い用途に適しています。
無線のプロが、豊富な経験に基づく品質と技術力で、お客様のご要望にお応えします。※受託実績多数！
- 通信関連
- 無線LAN
- その他ネットワークツール
【創業40周年記念】＜期間限定＞無線停止リモコンが40％OFF！今が導入のチャンスです！
＜創業40周年記念キャンペーン実施中！＞ 当社は今年、創業40周年を迎えます。日頃のご愛顧に感謝を込めて、期間限定で「無線停止リモコン」を 特別価格40％OFF でご提供いたします。 本製品は、非常停止ボタンの補助として、産業機器・製造装置・工作機械を安全に遠隔停止できるリモコンです。 お求めやすい価格で、職場の安全性向上のチャンスです！この機会にぜひ導入をご検討ください。 キャンペーン期間：2026年1月5日～2026年3月31日 詳しくは下記リンクから製品ページをご覧ください。
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
極薄の保護膜が、電子・電気機器を湿気・腐食から守ります。 全面に塗布しても接点の導通、スイッチ、動作を妨げません。
- 潤滑油
- 防錆剤
- そのほか消耗品
X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！ ※CT撮影事例集進呈中
- X線検査装置
- その他計測・記録・測定器
- その他画像関連機器
【2020年10月1日～】配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 ※毎年出展をしていた「SEMICON Japan 2020」に今年は出展をしません。 詳細ご希望の場合お問い合わせくださいませ。
